特集1

熱設計で攻める

機器の小型化・高機能化が進み,　発熱量は増える一方だ。もう，後付けの熱対策では対応しきれない。機器メーカーが採るべき道は？

第1部＜転換＞
厳しさ増す熱との闘い，手法も主役も変わる

第2部＜攻め方＞
熱の収支を見積もり，放熱経路を決める

＜新戦法＞
もう後付けでは通用しない，あらゆる部品を放熱に総動員

特集2

機能性ガラス光学素子をインプリントで実現

特集3

歩み寄り見せたGPLv3，組み込み開発に影響あり

特集4

日本発ソフト・ビジネスは世界で飛躍できるのか

解説

【製品】組み込み向けJava仮想マシン

実録

革新の原点：CMOSを普及させたチップ　第2回

特報

Interview

TIが単独開発をやめたワケ，「作る技術」から「使う技術」へ

米Texas Instruments Inc. ，Senior Vice President， Chief Technology Officer
Director, Silicon Technology Development
Hans Stork氏

チュートリアル

ひと

世界市場に挑戦してほしい
米DCM社 Co-Founder & General Partner　茶尾克仁氏

キーワード

IPv4アドレス［ Internet Protocol version 4 Address］

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