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セミナー:電機

  • 生成AIモデル学習を実現するチップレットパッケージ

    半導体やパッケージ構造の大変革を解説
    日程:2024年5月15日(水) 10:00~17:00(開場 9:30)
    主催:日経クロステック、日経エレクトロニクス

    スケーラブルなチップレットパッケージの傾向と課題を解説。光電融合技術に基づくCPOによるシステム全体の性能向上に向けたトレンドと挑戦課題、電力供給のための「Back Side PDN」が半導体構造やパッケージ構造の大変革となることも示す。

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