セミナー:電機 IT 電機 自動車 建築 土木 生成AIモデル学習を実現するチップレットパッケージ 半導体やパッケージ構造の大変革を解説 日程:2024年5月15日(水) 10:00~17:00(開場 9:30) 主催:日経クロステック、日経エレクトロニクス スケーラブルなチップレットパッケージの傾向と課題を解説。光電融合技術に基づくCPOによるシステム全体の性能向上に向けたトレンドと挑戦課題、電力供給のための「Back Side PDN」が半導体構造やパッケージ構造の大変革となることも示す。