スクープ：姿を現すUSB 3.0構想，米Intel社が9月にお披露目へ

　世界で約30億ポートが利用されているパソコン周辺装置インタフェース「USB」。現在は最大480Mビット/秒に対応する「USB 2.0」が主流だが，これを高速化しようとする動きが表面化した。USB 2.0の次世代版となる「USB 3.0」構想である。

　米Intel Corp.は，2007年9月18日から米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催予定のパソコン開発者向け会議「IDF（Intel Developer Forum） Fall 2007」において，USB3.0構想を披露する方針だ。会期中に技術セッション「USB 3.0-Connecting Value to Personal Devices」を用意し，ノート・パソコンや携帯機器に向けたプラットフォーム技術の一つとして，USB 3.0が想定する用途や技術ロードマップなどを明らかにするもようで ある。

　USB 3.0構想に関しては，これまでもパソコン周辺装置インタフェース関連の技術者の間で，ウワサの対象とっていた。動画対応の携帯機器が数を増し，その記録容量が増え続ける中，周辺装置インタフェースを高速化する要望が高まっていたからだ。しかしこれまでは，同構想の有無に関してIntel社などは詳細を明らかにしてこなかった。