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家電・PC
MicrosoftがARM版Windowsの詳細を公開、x86エミュレータは搭載せず 米Microsoft社は、2012年末に投入するとみられる次期Windows「Windows 8」のARM版について、詳細な情報を公開した。同社はARM版Windowsを「WOA（Windows On ARM）」と呼んでいる。
半導体製造
DLPをディスプレイ以外の市場へ、形状計測や半導体製造にも 米Texas Instruments Incorporatedは、MEMS技術を使った光学デバイス・システム「DLP（Digital Light Processing）」をディスプレイ以外の用途へ本格的に展開していく。こうした方針について、事業戦略を語った。
ものづくりとIT
農工大に次世代の電極材料の研究施設、日本ケミコンが寄贈し共同研究を加速 日本ケミコンは、同社が東京農工大学に寄贈した「次世代キャパシタ研究センター」が同大小金井キャンパス内に竣工したと発表した。今後、産学連携により高性能の電極材料の研究施設として使用していく。

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(02月11日 11時)
  1. パナソニック、ノートPCの工場を報道機関向けに公開---「サービス」まで含めた総合力に磨き
  2. マツダ、クラスで最も軽い樹脂バンパーを「CX-5」に採用
  3. 農工大に次世代の電極材料の研究施設、日本ケミコンが寄贈し共同研究を加速
  4. STMicro、車載用電子機器に向けた3軸角速度センサーICを発売
  5. Maxim、1.7V電源で動作するデジタル温度センサーICを発売、サーモスタット機能も搭載
(02月10日)
  1. マツダ、クラスで最も軽い樹脂バンパーを「CX-5」に採用
  2. パナソニック、ノートPCの工場を報道機関向けに公開---「サービス」まで含めた総合力に磨き
  3. 東レが2層CNTを用いた透明導電シートを量産へ、電子ペーパー向け《訂正あり》
  4. 日産、海外向けSUV「Pathfinder」コンセプトの内装を公開
  5. 【ジュネーブショー】トヨタ自動車、欧州向け小型ハイブリッド車「Yaris Hybrid」を出展
(02月04日〜02月10日)
  1. 「2012年度にはV字回復を実現する」、パナソニック大坪社長が収益強化策を発表
  2. CorningとSamsung Mobile Display、有機EL向けガラス製造合弁会社を設立
  3. 富士重工が「SUBARU BRZ」を3月末に発売、「エンジンを他車種に展開したい」
  4. 「新しい姿になって復活を遂げる」とエルピーダの坂本社長
  5. 【ジュネーブショー】日産、2013年に発売予定の小型ハッチバック「INVITATION」を出展
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