Cover Story
NAND型フラッシュ
Tビットへのシナリオ
Part1●技術進化の危機
2012年に迫る微細化限界
3次元化で危機脱出に挑む
Part2●微細化限界の克服
3次元化の開発競争が激化
東芝とSamsungが火花
Feature
ALDの適用拡大が足踏み
ゲートは遅れ，配線はスパッタ存続
MEMSファウンドリに参入のSMIC，CMOSとの1チップ化戦略を明らかに
内需で再浮上を目指す日本のPV産業，世界をリードするカギは「国際協力」
手堅い製品開発で足場を築く台湾FPD産業，中国特需とインフラ整備で主導権回復へ
グローバル市場で勝つビジネス・モデル（2）：欧米アジアのモデルと日本の進む道
Emerging Technology
“多体効果”で究極の低電力ロジックへ
スイッチング・エネルギーを1～3ケタ減
Key Person
「No.1」製品の強化と固定費削減の徹底で復活へ
NECエレクトロニクス 山口 純史 氏
Tutorial [Energy]
ここが聞きたい太陽電池●第6回 どうやってクルマに載せたの？
LSIパッケージ技術を駆使して，厚さ800μmのモジュール実現
Watcher
- 【西岡幸一の産業俯瞰】エルピーダ国家支援は当然か
Ranking
- LSI：エルピーダが産業再生法/LED照明/多値・32GビットのNAND型フラッシュ ほか
- FPD:「SID 2009」総括/中国特需に沸く液晶テレビ/カラー電子ペーパー ほか
- MEMS：研究動向を定量化/血糖値の無痛連続計測/3次元マイクロ光造形機 ほか
- EDA：ランダム・テレグラフ・ノイズ/Bluespec SystemVerilog/半導体世界売上高 ほか
- Green Device：シャープがLED電球市場へ/「ECOペダル」/約半額のLED電球 ほか
- Material：製造業の構造変化/有機太陽電池に参入相次ぐ/2〜3年後の有機EL照明 ほか
View Point
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