【最新ケータイ解剖図鑑】高解像度写真で見る携帯電話機の中身
2008/04/18 00:00
日経エレクトロニクス分解班は，フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ（東京都江東区）と協力して，携帯電話機の最新機種を毎月分解していきます。最先端の技術をいち早く取り入れる日本市場向け端末を，ハードウエアの設計の観点から定点観測する試みです。
ワンセグ放送受信機能が当たり前の今，国内向け携帯電話機の多くは，これまで想定されてきた多くの機能を余すところなく実現した「全部入り」端末になっています。その中で各社が打ち出す新機軸を，端末の細部にまで踏み込んで浮き彫りにする計画です。一方で，海外市場でも売れる端末を実現するには，低コスト化や部品の共通化が欠かせません。その点からも，日本の携帯電話機は今後大きな変貌を遂げる可能性があります。変革期にある日本のケータイの設計を，雑誌の誌面では紹介が難しい高倍率の画像で活写していきます。
本連載で取り上げた機種
Quanta色が強い
WILLCOM D4(2008/08/20)
インターネットマシンの
内部構造を明かす(2008/05/01)
部品流用が目立つ
FULLFACE2(2008/04/18)
密閉構造で浸水を防ぐ
W61CA(2008/03/14)
巨大なカメラ・モジュールを擁する
SO905iCS(2008/03/07)
分解班が手掛けたケータイ記事
【iPhone3G分解】
記事リンク集(2007/07/03)
【全部入りケータイ分解】
記事リンク集(2007/12/19)
【iPhone分解】
記事リンク集(2007/07/03)
【Sidekick iD分解】
記事リンク集(2007/05/24)
今度はワンセグ対応機の
ディスプレイ部をCTスキャン(2007/02/14)
ワンセグ対応機をCTスキャン，
キーパッド側筐体とヒンジ部を動画で見る(2007/02/13)
「高機能3G端末でも最薄20mm」，
東芝が6mm減の秘密を語る(2005/07/07)
カメラ付きケータイ「P504iS」が
薄くできた理由(2002/11/20)
イプロスの製品トピックス
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