日経エレクトロニクス分解班は,フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ(東京都江東区)と協力して,携帯電話機の最新機種を毎月分解していきます。最先端の技術をいち早く取り入れる日本市場向け端末を,ハードウエアの設計の観点から定点観測する試みです。
ワンセグ放送受信機能が当たり前の今,国内向け携帯電話機の多くは,これまで想定されてきた多くの機能を余すところなく実現した「全部入り」端末になっています。その中で各社が打ち出す新機軸を,端末の細部にまで踏み込んで浮き彫りにする計画です。一方で,海外市場でも売れる端末を実現するには,低コスト化や部品の共通化が欠かせません。その点からも,日本の携帯電話機は今後大きな変貌を遂げる可能性があります。変革期にある日本のケータイの設計を,雑誌の誌面では紹介が難しい高倍率の画像で活写していきます。
本連載で取り上げた機種
- Quanta色が強いWILLCOM D4(2008/08/20)
- インターネットマシンの内部構造を明かす(2008/05/01)
- 部品流用が目立つFULLFACE2(2008/04/18)
- 密閉構造で浸水を防ぐW61CA(2008/03/14)
- 巨大なカメラ・モジュールを擁するSO905iCS(2008/03/07)
分解班が手掛けたケータイ記事
- 【iPhone3G分解】記事リンク集(2007/07/03)
- 【全部入りケータイ分解】記事リンク集(2007/12/19)
- 【iPhone分解】記事リンク集(2007/07/03)
- 【Sidekick iD分解】記事リンク集(2007/05/24)
- 今度はワンセグ対応機のディスプレイ部をCTスキャン(2007/02/14)
- ワンセグ対応機をCTスキャン,キーパッド側筐体とヒンジ部を動画で見る(2007/02/13)
- 「高機能3G端末でも最薄20mm」,東芝が6mm減の秘密を語る(2005/07/07)
- カメラ付きケータイ「P504iS」が薄くできた理由(2002/11/20)