日経エレクトロニクス分解班の軌跡 -- Tech-On！

あっさり量販店で予約できた(1)(2009/11/9)
プログラムの起動などにやや
もたつき感はあるが，使用感は十分(2)(2009/11/10)
「薄くするために必死だ」(3)(2009/11/11)

第1回：最薄35mmに秘めた技術を見る　(2009/6/15)
第2回：超薄型化の先陣を切る　(2009/6/16)
第3回：現行の薄型化手法を徹底し，
電源基板は従来比約1/3に　(2009/6/17)

【Wooo UTシリーズ】へ

【ソーラー・ケータイ分解】へ

PS2は分解してもスゴかった

【省エネ＆激安液晶テレビ分解】へ

【Kindle 2】へ

【写真で見るDIGIC 4】
その1，まずはカメラ本体をばらす (2009/02/16)
【写真で見るDIGIC 4】
その2，やはりルールは65nm (2009/02/17)
【写真で見るDIGIC 4】
その3，DIGIC 3と見比べてみる (2009/02/18)

【iPhone 3G分解】へ

【超小型プロジェクター分解】

【DSi分解その1】
まずは筐体を明けてみる《動画追加》（2008/11/11）
【DSi分解その2】
基板は筐体下側とネジで固定されていた(2008/11/11)
【DSi分解その3】
筐体上側を分解，カメラ・モジュールを見てみる(2008/11/11)

【DSi分解】へ

歴代家庭用ゲーム機を軒並み分解

【Androidケータイ分解1】
筐体をこじ開ける《動画追加》（2008/10/24）
【Androidケータイ分解2】
アンテナが見当たらない(2008/10/25)
【Androidケータイ分解3】
基板はパナソニック製と判明(2008/10/25)

【Androidケータイ分解】へ

京セラがイルミネーション・ケータイ
「W64SA」の内部構造を明らかに(2008/09/03)

最新ケータイ解剖図鑑へ

【MacBook Air】へ

ハードウエアの部品代の推定データ，
高解像度画像あり(2008/01/29)
ネットワークに接続する(2008/01/23)
ワープロやブラウザ以外で
目立つプログラミング教育ソフト(2008/01/18)

【100ドルPC「XO」】へ

【920SH その1】第4世代のAQUOSケータイ
の中身は(2007/12/21)
【920SH その2】東芝製のSoCが
メイン基板に実装(2007/12/21)
【W53H その1】有機ELパネルの裏側には
Samsung SDIの刻印があった(2007/12/20)

【分解】その1：金属シャーシを
省略していた(2007/19/16)
【分解】その2：基板には2つの
変更点があった(2007/09/17)
【分解】その3：液晶パネルは1.5mm薄く，
23g軽い(2007/09/17)

【新型PSP（PSP-2000）】へ

【分解】フラッシュ・メモリはSamsung製，
ディスプレイ部の厚みは約3.5mm（2007/07/02）
【分解】2枚の基板は，
無線モジュールとiPodモジュール（2007/07/02）
【分解】メイン基板は2枚重ね，
隠れていたのはリンゴ印のLSI（2007/07/01）

【iPhone】記事リンク集へ

Apple TVを分解，NVIDIAの
グラフィックスLSIを確認(2007/03/26)
Apple TVを早速入手，
実際に動かしてみた(2007/03/23)

【続報】倹約第一？
いえいえ中身は金ぴかです(2006/11/28)
【続報】「センサーバー」には
センサがなかった(2006/11/27)
【続報】PS3とWii，中核LSIの
チップ面積を比べてみた(2006/11/24)

【Wii報道特設サイト】へ

【続報】PS3とWii，中核LSIの
チップ面積を比べてみた(2006/11/24)
【続報】光ヘッドの中をのぞいてみた(2006/11/15)
番外編：動画で見る分解の様子(2006/11/12)

【プレイステーション3 特設サイト】へ

Skype使えるソニーの「mylo」，
PDAライクなハードウエア構成を活用(2006/10/10)

HDTV映像をH.264で録画するソニーのビデオ・カメラ
「HDR-UX1」，早速分解しました(2006/09/07)

「Nike＋iPod」を分解した
--センサには振動板を活用(2006/09/07)
「Nike＋iPod」を買ってきた
--運動靴に小型センサを装着(2006/09/07)

【Intel iMac】へ

【Xbox360分解】へ

【ビデオiPod】へ

開けてビックリ「iPod nano」，
Appleのこだわりが随所に(2005/09/13)

「高機能3G端末でも最薄20mm」，
東芝が6mm減の秘密を語る(2005/07/07)

ソニーの世界最小DV方式ビデオ・カメラ，
中身を見せてもらいました(2005/02/18)

iPod shuffleを開けてみた(2005/01/29)

PSPが搭載する2つの基幹LSI，
その役割が明らかに(2004/12/14)
最先端の部品を要所に搭載，
「なぜこれで2万円？」(2004/12/15)

ニンテンドーDS　開けて分かったコストの秘密(2008/11/10)
ニンテンドーDS，筐体を開けてみた(2004/11/23)

まずは箱を開けてみた(2003/12/13)
もっと分解したら，光ピックアップが
2つも入っていた(2003/12/15)
MPEG-2の復号化はソフトではなく
専用LSIで実行か(2003/12/16)

(2010年01月27日 11時)

イベントNAIAS 2010（デトロイトショー）

ホンダ，「CR-Z」のハイブリッド・システムは「インサイト」をほぼ流用
　ホンダは，「CR-Z」のハイブリッド・システムの概要を「デトロイト・モーターショー2010」で明らかにした。同社が「IMA（Integrated Motor Assist System）」と呼ぶハイブリッド・システムは，インサイトとほぼ同じ構成である。「部品をなるべくインサイトと共用することで，安価にしやすくした」（ホンダ）ためだ。販売価格は公表していないが，「インサイトよりも少し高くなる」（ホンダ）。

1/28開催厳選ＬＳＩ設計技術＠ＥＤＳＦ2010

国内半導体産業はかつてないウネリの中にいます。世界全体が微細化志向の中，国内IDMはファブレス/ファブライト化への道を歩み始めました。設計の比重が高まることは必至です。日経エレクトロニクスでは，電子システム・半導体設計技術の総合展「EDSFair」の特別企画として，セミナーを開催します。

2/12開催
AUTOMOTIVE TECHNOLOGY DAY 2010 winter

～電気自動車時代に部品メーカーはどう対応すべきか～

世界的な燃費規制の強化で，今後，世界の自動車メーカーはパワートレーンの電動化を進めていく。これまで，エンジン部品を手掛けてきた部品メーカーはもちろん，エアコン，ブレーキなどエンジンの動力を利用したシステムに至るまで，自動車の構造は大きく変わる。こうした動きはどのように進んでいくのか，こうした動きに部品メーカーはどう対応すべきか，各分野の専門家に語ってもらう。

2/19，3/1開催トヨタ流モノづくりと人づくりの心伝承塾
経営者コース「日本の新技術・新産業の将来動向とビジネスチャンス」

社長や役員クラスの方を対象に，経営の本質や将来の有望な新市場を紹介するとともに，事業化に必要なノウハウを解説するセミナーです。ゲスト講師として，トヨタ自動車で副社長，日野自動車で会長を務められた蛇川忠暉氏をお招きし，基調講演および，蛇川氏と肌附氏によるパネルディスカッションを行います。

2/22開催電子書籍サミット2010

～明日の市場，技術を見極める～

ソニーの電子書籍事業を統轄する米Sony Electronics社の野口氏の基調講演が決定！！

米国を中心に盛り上がり始めた電子書籍市場は，世界的な波になって広がり始めています。本イベントでは，電子書籍市場で先行するプレーヤーに加え，同市場に関連するさまざまな分野の企業の代表者にご登壇いただくほか，パネル・ディスカッションを午前と午後に一回ずつ設けます。混沌とする電子書籍市場と技術の方向性について，各分野の第一人者が徹底的に議論します。