Cover Story 特集
見えざる力
パワー半導体
電力を変換して各部品へ供給する役割を果たすパワー・エレクトロニクス技術。これまでは縁の下の力持ち的な存在だったが，ここにきて存在感が増している。機器の省エネルギーや制御性を高めるカギを握るからだ。その「見えざる力」をさらに発揮する日が近づいている。
第1部
始まった量と質の変化 底力を随所で発揮
第2部
素子/実装/制御技術を結集 出力パワー密度の向上図る
Leading Trends 解説
電気を通す性質を備えた接着剤，導電性接着剤が注目を集めつつある。RoHS指令に代表されるハンダのPbフリー化の動きがキッカケだ。＋300℃を超える温度に耐える，Pbを使った高温ハンダの代替技術として，耐熱性の高さに定評がある導電性接着剤が急浮上した。研究開発が加速することで，導電性接着剤の用途が急拡大する可能性もある。
Leading Trends 解説
機器に搭載するASICの実現手段として「マスタ・スライスLSI」が2005年～2006年にかけて大きく飛躍する。デジタル家電製品など，数十万～100万台程度を出荷する機器に組み込む例が増えそうだ。こうした機器に通常用いるセルベースLSIの有力な対抗馬になるだろう。
Guest Paper RoHS指令の先を見据えて
電子部品の内部ハンダをPbフリー化
＋260℃での接続保持性を実現
Tech Tale
着うたフルの開発（最終回）
Interview
境界領域に活路
富士写真フイルム 執行役員 R&D統括本部
先進コア技術研究所長 兼 新商品推
進室長
神山 宏二氏
NETs 連載講座
SoC向け内部インタフェースOCP プロセサへの実装手法を検証
NETs 連載講座
家庭内ネットで100Mビット/秒超を実現する「HomePNA 3.0」（下）
What's New 視点焦点
【次は誰？】一太郎差し止めで示されたソフトウエア特許の実効性
【次の頭脳を冷やす技】軽薄「長」小の水冷方式，高効率・小型・安価を目指す
【勝負の年】キャパシタ不要のDRAM，混載狙い実用化間近
【10年前倒し】40Gで光スイッチを実現，消費電力は電気の1/100
【時代は「柔」】樹脂を使うアンテナが続々，機器への内蔵化要求に対応
【エポキシ樹脂が高い】ICカードをより安く堅牢に，Infineonが実装法を一新
Selected Shorts雑抄拾読
【傘の代わりに】ケータイを振ってナイスショット
【決断の時】薄型テレビ正念場
【乗り切る術は？】価格下落に負けない
【未来の足音】容量は大きく，形は小さく
New Products 新製品
【オシロスコープ】15GHzの入力信号に対応，次世代高速シリアルに照準
【スクリーン】HDTV相当のDLP向けリアプロ用を3種発売
【映像処理LSI】600Mビット/秒の入力に対応するMPEG-2復号化LSI
【DVDレコーダ】フロントエンド/バックエンドの主機能を2チップに集約
