ドイツInfineon Technologies AGは，ICカード・ベンダーのドイツGiesecke & Devrient GmbH（G&D社）と共同で，ICカードに内蔵するモジュールの新たな組み立て技術「FCOS（flip chip on substrate）」を開発した。マイコンなどのICと実装基板の間を，業界に先駆けてバンプを通じて接続するもの。フリップチップ接続法（FC法）と呼ばれる方法である。

　FCOSを組み込んだICカードは既に複数の携帯電話機事業者がSIMカード向けに採用を決めている。FCOSは，銀行のキャッシュ・カードなどあらゆる種類のICカードに適用可能という。G&D社がメキシコにおいて携帯電話機のプリペイド・カード向けに累計7000万枚を超えるフィールド・テストを行い，信頼性の面でも実用化に問題がないことを確認済みという。