デバイス
- 01 ソニーと東大が1000fps対応のビジョンチップ、100万画素超で363mW
- 02 「着るセメダイン」、さらに進化
- 03 ディープラーニングが超盛り上がり、プロセッサー注目講演
- 04 スマホで960fpsの動画撮影を、ソニーがDRAM積層の撮像素子
- 05 半導体プロセスで「永久ストレージ」、HDD並みの記録密度も
- 06 プリント基板市場を塗り替える、銅ペーストの新素材
- 07 ロボットや触覚フィードバック推しの日本電産
- 08 TDKが形状記憶合金利用の光学式手振れ補正、薄くて省電力
- 09 東芝、メモリー事業でマジョリティー譲渡を含む外部資本導入を検討
- 10 東芝WD連合とSamsungが競う、メモリーの注目講演
- 11 「勝ちパターン」で車載を攻める東芝、ブリッジICがカギ
- 12 「世界最小電力」の光受信回路、富士通研とToronto大が開発
- 13 CESのローム、電子ミラー向けICや液晶搭載スマートカード
- 14 ソニーら日本勢が世界をリード、イメージャーの注目講演
- 15 新社名は「東芝メモリ」、17年度の早い時期に外部資本
- 16 パナの有機撮像素子、近赤外線域を撮影可能に
- 17 「世界初」のナノインプリント向け量産マスクレプリカ製造装置
- 18 NTT、門外不出のInP化合物半導体技術を初めて外部提供
- 19 NEDOら、印刷技術でシートセンサー、圧力と温度を検知、ロボット用途へ
- 20 JAE、樹脂ファスナーで防水の軟らかコネクター、ウエアラブル向け