ISSCC 2017（米国カリフォルニア州サンフランシスコで2017年2月5日～9日に開催）のIMMD（Imager Medical MEMS and Display）分野では、日本勢の発表が注目された。例えば、セッション4「Imagers」では、前回のISSCC 2016と同様に、9件の講演中6件が日本の発表であり、同分野を日本がリードしていることを改めて印象付けた。

　同セッションの中でも、ソニーが発表した1GビットDRAMをスタックした3層積層20Mピクセルの1/2.3インチCMOSイメージセンサーは注目を集めた（講演番号4.6）。フレームメモリーを内蔵したイメージャーとして、従来の2層積層CMOSイメージャーの持つ通信速度の課題を解消し、画像処理機能の大幅な向上を可能にする。具体例として、30フレーム/秒でのローリングシャッター現象による画像歪を120フレーム/秒にすることによって低減、通常スピードのムービーとスーパースロームービー（960フレーム/秒での撮像データを15フレーム/秒で再生）のシームレスな繋ぎ合わせ、等が紹介された。

　積層は、ピクセルアレー、DRAM、ロジックICの順であり、チップ間接続はTSVで実現している。ピクセルアレーからの読み出し速度は、19Mピクセル@120フレーム/秒であり（A-D変換器は10ビット）、ロジックICとDRAMは、512ビット幅の200MHzバス（通信速度は102Gビット/秒）で接続されている。