電子機器サイトでは、スマートフォンと分解に関する記事がよく読まれている。この1カ月間では、ランキング上位5本のうち4本がスマホの分解記事だった。
このうち2位に入った記事は、厚みが5.1mmと薄い製品の中身を紹介している。中国の大手家電メーカー、BBK Electronics(歩歩高)社の製品である。
搭載しているカメラは1300万画素のソニー製。モジュール寸法は8.47mm×8.67mmで厚みは5.10mm。当然ながら5.1mmの筐体に入りきらず、カメラモジュールの一部がはみ出していることが記事に掲載している写真を見ると分かる。ヘッドフォン端子も薄型化の制約要因になるかもしれないと著者は気にしている。
薄型化に貢献した電子部品は有機ELディスプレーとする。液晶ディスプレーと異なり、バックライトが不要になるからだ。薄型化のために2000mAhのリチウムイオンポリマー2次電池を採用しているが、搭載している米Qualcomm社製の高性能プロセッサーの消費電力を考えると、容量が不足していると著者は指摘する。