用語解説

　分子構造中にケトン基（C＝O）を有するエンプラ。代表はポリエーテルエーテルケトン（PEEK）。結晶性の熱可塑性樹脂の中では最も高性能な部類に属し，特に耐熱性と耐薬品性に優れる。

　分子構造はベンゼン環がパラの位置につき，リジッドなカルボニル基とフレキシブルなエーテル結合によって連結されている。融点が344℃，ガラス転移点が143℃。非強化では荷重たわみ温度が140℃とさほど高くないが，ガラス繊維などで強化することにより著しく高めることが可能で，ガラス繊維30％強化品で315℃に達する。射出成形可能な樹脂の中では最も高い。

　このPEEKに続いてさまざまなケトン系エンプラがある。ポリエーテルケトン（PEK）は，融点が373℃，ガラス転移点が162℃と，PEEKよりさらに耐熱性を高めた。しかし，価格もPEEKより5割ほど高価なので特殊な用途に限られる。そのほか，ポリケトン（PK）やポリエーテルケトンケトン（PEKK）が開発された。

供給・開発状況
2005/09/01

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