イミドケイプラスチック
分子構造中にイミド基を有するエンプラ。ポリイミド（PI），ポリアミドイミド（PAI）などが相当する。
イミド基を持つポリマはそれに由来する分子間力から耐熱性が高く，芳香族を導入するとさらに耐熱性が上がる。芳香族成分が多く，比較的対称な分子構造をしているポリイミド「ベスペル」（DuPont社）や「ユピモール」（宇部興産）は全エンプラ中で最も高い耐熱性を誇る。非強化で荷重たわみ温度が290℃，GF50％で330℃である。
半面，射出成形ができないといった悩みも抱える。粉末成形や圧縮成形により成形してから，成形品の形状によっては切削加工などを加える必要があるため，トータルコストが高くつくことがある。
ご期待ください。
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2024年5月16日（木）～5月17日（金）
2024年5月16日（木）17:00～19:50
2024年 5月 24 日（金） 10：00～16：20
2024年5月30日（木）10:20～17:45
2024年6月3日（月）～6月5日（水）
2024年6月4日（火）、5日（水）
2024年6月8日（土）10：00～17：30
2024年6月10日（月）、11日（火）
2024年6月13日（木）～８月8日（木）16:00～17:00 ※毎週火・木曜開催予定
2024年 6月 14日（金）
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