BMC（bulk molding compound）

ソニー・タカラトミーに続け、新たな日本発月面ロボが24年に月面へ

ルンバが“4万円切り”、センサー全面見直しで「一家に一台」目指す

EVの分水嶺は5年先送りも、「最後は1番になる」とニデック永守代表の強気

ルノーのEV一覧表、専用PFを採用する車種が充実

TDKが「世界初」のAI推論が可能な振動センサー、工場の予知保全を容易に

「単独の技術進化だけでは通用しない」、変革に動くアイシン

ファーウェイ幹部が語る5Gの次、AI導入やオール光化でネットワーク高度化

「技術を横串で見る」日産化学の初代CTOが重視する役割

欧州の取り組みだけど日本企業に関係あるの？規制未対応で市場からの排除も

違いは“ユーザー目線”、モビリティーサービス新団体が発足

ベッコフがLinux対応版「TwinCAT」リリースへ、半導体製造の自動化需要狙う

英情報通信庁がミリ波をオークションで5Gに開放、電波天文台の保護対策も盛り込む

生成AIモデル学習を実現するチップレットパッケージ

スケーラブルなチップレットパッケージの傾向と課題を解説。光電融合技術に基づくCPOによるシステム...

自動車未来サミット2024

100年に1度といわれる変革期にある自動車業界。最近は電動化トレンドに変化が見られます。自動車業...

インバーターなど車載機器の高耐熱・放熱設計を事例でマスター

自動車設計で配慮が不可欠な熱マネジメントについて、実務経験が豊富な大手自動車部品メーカーの技術者...

3D集積/先端パッケージングの最新開発動向と展望

本講義ではハイブリッド接合やBSPDNで用いられる要素技術、評価手法を中心に最新の開発動向などに...

BYD「SEAL」の主要電装品から見る中国車の実力

中国BYD SEALを中心に中・米・欧・日の主要電装品の実物をご覧いただきながら、講師が解説しま...

AIが後押しするディスプレー2025-2030の世界

ディスプレー技術と産業の最新動向と将来方向をわかりやすく解説します。各地の会議やイベントで直接取...