半導体のパッケージ・クラックとは，主にリフロー・ハンダ付け工程の過熱時に発生する半導体のモールド樹脂に生じる亀裂のことをいう。亀裂によって，最悪の場合はチップとリード・フレームを電気的に接続するAu（金）配線を切断してしまう恐れがある。

　パッケージ・クラックの問題が大きくなっているのは，Pbフリー・ハンダの溶融温度が約＋210℃～＋220℃と従来のSn（スズ）-Pb共晶ハンダよりも数十℃も高いことに起因する。一般的にモールド樹脂はチップとの接着性には優れているが，ダイ・パッドとの接着性は悪い。それが要因となって，リフロー・ハンダ付け工程で加熱する際にパッケージ・クラックが発生してしまうことがある。このクラックは図中の１→２→３→４の順に起こる。

パッケージ・クラックが発生する原因の例
図　パッケージ・クラックが発生する原因の例
（2005年2月28日号より抜粋）