ハイエンド向けBGA品をPbフリー化 RoHS指令の見直しのキッカケに
NECエレクトロニクスは，フリップチップBGAパッケージの完全Pb（鉛）フリー化を実現した。フリップチップBGAのハンダ・バンプは，2006年7月にEU（欧州連合）で施行される有害化学物質規制「RoHS指令」で除外項目になっている。現時点では，技術的にPbフリー化が困難とされていたためである。ただし，RoHS指令は定期的な見直しが行われており，代替技術が開発されれば，指令の対象に変わることもある。同社が今回開発したPbフリー化技術が，RoHS指令の見直しのキッカケになる可能性も出てくる。また，RoHS指令とは関係なくPbフリー化を求める機器メーカーの声は大きいため，半導体メーカーとしての競争力を高められる。フリップチップBGAの完全Pbフリー化を実現した技術の詳細を，同社の技術者が解説する。（小谷 卓也＝本誌）
NECエレクトロニクスは，世界で初めてフリップチップBGAの完全鉛（Pb）フリー化を実現した。パッケージの外部端子に当たるハンダ・ボールのPbフリー化は既に進んでいるが，今回，パッケージ内部でフリップチップとプリント配線基板を接続するハンダ・バンプのPbフリー化技術を確立したことで，フリップチップBGAの完全Pbフリー化にこぎ着けた。既に，このフリップチップBGAを一部の顧客に出荷している。これにより，我々の集積回路用パッケージ製品すべてのPbフリー化が完了した。
フリップチップBGAのハンダ・バンプのPbフリー化は，技術的に実現の障壁が高いとされていた。そのため，2006年7月に欧州連合（EU）で施行されるRoHS指令の除外対象になっている。本論文では，フリップチップBGAの完全Pbフリー化が難しいとされる理由と，その課題に対して今回適用した技術の詳細を述べる。
