2012年9月21日、Apple社の新型スマートフォン「iPhone 5」が発売された（Tech-On!の関連記事）。日経エレクトロニクス分解班でも早速、分解用にauの「ブラック＆スレート」モデルを入手した。
話題の新製品だということで、編集部員が次々に触りにくる。皆、異口同音に「思っていたより小さい」と言う。従来製品の「iPhone 4S」よりも薄型になったのが、“小さい”という印象につながっているようだ。「幅が狭くなった？」と尋ねてくる人もいた。幅はiPhone 4Sと変わっていなのだが、縦が長くなったことで細長く見えるようだ。「電話がかけやすい形になった」との意見もあった。
重さは、iPhone 4Sが140gなのに対し、iPhone 5は112g。手に持ってみると、たしかに軽くなったことを実感できる。これまで、従来製品よりも軽量化したことを売り物にする製品は、実際に持ってみると「スカスカ感」を感じることが少なくなかった。iPhone 5は、軽くなっても「中が詰まってる感じ」は維持しており、スカスカ感をうまく回避している印象だ。
本体とともに編集部員が関心を持ったのがコネクタだ。30ピンの大型のものから「Lightning」という小型のコネクタに変更されている。コードの先端のコネクタ部は、先が金属になっており、高い剛性を期待できそうだ。「カチッ」という小気味いい感触で本体と接続できる。
Webサイトの閲覧といった操作を行った際の体感速度は、iPhone 4Sに比べて上がっていることを実感できる。高速なLTE通信やアプリケーション・プロセサの高速化などが寄与しているようだ。
日経エレクトロニクス分解班では、9月24日から数回に渡って分解記事をお届けする。また、10月10日にiPhone 5の分解/解析セミナーを開催することも決定した。講師は、機器分解のプロフェッショナルであるフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズの柏尾南壮氏。会場には分解したiPhone 5の部品を並べ、参加者が自由に触ったり写真を撮ったりできるようにする予定だ。詳細については追ってご案内する。
（その2に続く）
