図1 光学部品を搭載した成形部品を，USB 3.0のレセプタクルの背面から差し込んだ構成を取る。分解後に撮影。
[画像のクリックで拡大表示]
図2 レンズや光ファイバといった光学部品を搭載した成形部品をレセプタクルから抜いた。
[画像のクリックで拡大表示]
図3 成形部品の先端には，レンズとピンが配置されている。
[画像のクリックで拡大表示]
――前回はこちら――
光インタフェース用の受け側のコネクタ（レセプタクル）を見ると，レンズや光ファイバといった光学部品を搭載した成形部品を，USB 3.0のレセプタクルの背面から差し込んだ構成を取っているのが分かる（図1）。さっそくこの成形部品を抜く（図2）。
成形部品の先端には，レンズとピンが配置されている。レンズは，光ファイバから出た光（送信側）を拡大した上，平行にして受信側に送っているようだ（図3）。
ピンは，光インタフェース用のプラグと嵌合する作りとなっているもよう。これはレンズを出入りする光の光軸がずれないようにするための工夫とみられる。
続いて，光送受信モジュールを見てみる。
――続く――
VAIO Zの分解/分析の詳細は日経エレクトロニクス10月3日号と、（10月7日開催のセミナー）で紹介する予定です
