Ericsson社Head of Product Management,Product Area Embedded ModuleのMagnus Kristersson氏
Ericsson社Head of Product Management,Product Area Embedded ModuleのMagnus Kristersson氏
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パソコン向けHSPAモジュール。PCI Express Mini規格のボードなので,パソコン・メーカーは実装しやすい
パソコン向けHSPAモジュール。PCI Express Mini規格のボードなので,パソコン・メーカーは実装しやすい
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 パソコン向けHSPAモジュールを,中国Lenovo Group Ltd.に供給すると発表したスウェーデンEricsson AB(Tech-On関連記事)。そのHSPAモジュールの責任者である,Head of Product Management,Product Area Embedded ModulesのMagnus Kristersson氏に話を聞いた。

――今回,HSPAをモジュールで提供することにした理由は。
Kristersson氏 我々は,モジュールとして機器に組み込む用途が,モバイル・ブロードバンドの本命だと考えている。最終製品の利用者にとっては,シンプルで使いやすく,紛失したりする心配がない。例えばPCカード型の実装だと,たいていはアンテナ部分が飛び出してしまう。モジュール型であればその心配はないし,機器に組み込む時点で無線の機能を最適化できるメリットもある。

――しかし,米Intel Corp.はプラットフォームにWiMAXモジュールを標準で加える。そうすると,WiMAXの方がむしろ主で,HSPAはオプション的な扱いになるのではないか。
Kristersson氏 いや,そうは思わない。HSPAは既に,180の事業者が75カ国でサービスを実施している。通信費固定のサービスも出てきている。例えばスウェーデンでは,月額固定30米ドルのサービスを提供している事業者が三つある。英国では通信量が1Gバイトという制約はあるが,もっと定額の月額20米ドルのサービスがある。HSPA通信機能を搭載した機器は,携帯電話機を含めると400を超えている。WiMAXはまだ,これからサービスが出てくる段階にある。つまりWiMAXが明日できることを,HSPAなら今日できる状況にある。HSPAは「今使えるモバイル・ブロードバンド」だ。

――通信速度ではWiMAXに及ばないが。
Kristersson氏 HSPAの発展のロードマップは見えている。2008年末にはHSPA Evolvedを採用したサービスが登場し,下り28Mビット/秒,上り5.8Mビット/秒になる。2009年前半には下り42Mビット/秒,上り12Mビット/秒をHSPA Evolvedで実現される。さらに2009年後半にはLTE(Long Term Evolution)も出てくる。下り158Mビット/秒,上り52Mビット/秒だ。こうなれば,通信速度で見劣ることはなくなる。

――本当にLTEが2009年にサービスを開始するのか。
Kristersson氏 もちろん大規模に展開されるのは2010年だと思うが,一部の事業者は2009年後半にサービスを開始すると聞いている。例えば米Verizon Communications Inc.は,当社などと協力して,2008年に米Verizon Wireless社を通じてLTEの試験サービスを開始することを発表している。

――そう矢継ぎ早にサービスを投入するとなると,事業者の負担も重くなりそうだが。
Kristersson氏 他社の製品については分からないが,当社の製品に関しては,LTEにしてもHSPA Evolvedにしても,インフラに関してはかなり多くの装置を再利用できる。まったく新規に装置を敷設するのに比べれば,負担は軽い。

――今回のモジュールはいつごろ出荷の予定か。
Kristersson氏 2008年の中頃になる。Lenovo以外に2社,既に契約がまとまっている。いずれも世界シェアで上位7社に入っている企業だ。
 モバイル・ブロードバンドの普及は3段階あると考えている。まず,企業向けのノート・パソコンに入る。次が個人向けの安価なノート・パソコンだ。我々は2011年にはノート・パソコンの半数にモバイル・ブロードバンドが装備されると考えている。これだけでも十分大きなマーケットだが,さらに第3の段階として,カーナビゲーション・システムやゲーム機,デジカメなどにも装備されるようになる。2011年以降,こうした市場の広がりを見せるだろう。そして,2008年はモバイル・ブロードバンドが離陸する年になると考えている。

(Mobile World Congress 2008に関するレポート記事を,日経エレクトロニクス3月10日号に掲載します)