
海外の展示会に参加すると,まともな食事をとれないことが多い。今回のMWC 2008もそう。(Mobile World Congress 2008 報道特設サイト)。朝食代わりにお菓子を口にし,昼は味気ないパンを食べる。夜はホテルそばのスーパーで買っ…(記事を読む、02/29 19:00)
携帯電話機でFlashコンテンツを利用することが当たり前のようになっている日本。この状況に,ようやく世界が追いつこうとしている。米Adobe Systems Inc.でDirector,Technical Marketing Mobile and …(記事を読む、02/20 17:54)
Java技術に詳しい読者であれば,“Javaケータイ”といえば,2007年に米Sun Microsystems,Inc.が買収した米SavaJe社を思い出すのではないだろうか。米Google Inc.が発表した携帯電話機向けプラットフォーム「And…(記事を読む、02/20 17:50)
2008年は「大きな転換点になる」。英ARM Ltd.でDirector of Mobile Solutionsを務めるRob Coombs氏がMobile World Congress 2008の会場で語った言葉だ。その理由をCoombs氏は,(…(記事を読む、02/20 17:48)
韓国Samsung Electronics Co.,Ltd.の2008年におけるイチオシの携帯電話機は,同社の超薄型携帯電話機シリーズ「Ultra Edition」の最新機種「U900 Soul」である。MWC会場のあちこちに大型看板による広告を設…(記事を読む、02/18 18:57)
東芝が「MWC 2008」で展示した燃料電池を搭載した携帯電話機。周囲を透明なケースで囲い,直接手に触れないように厳重に管理してある。そこで撮影のため,説明員の方にケースを取ってもらう。写真を撮りながらふと思う。この携帯電話機,本当に燃料電池で駆動…(記事を読む、02/18 13:09)
韓国LG Electronics社が「MWC 2008」に合わせて発表した,同社の新型携帯電話機「KF700」。この新型端末に加え,既に発表済みだった「KF600」も実際に手に取り,動かそうと思っていたが,同社ブース内が混み合っていることが多く,な…(記事を読む、02/18 11:33)
2008年2月11〜14日にスペインのバルセロナで開催された携帯電話業界の世界最大級の祭典「Mobile World Congress (MWC)2008」が閉幕した。MWCを運営するGSM Association (GSMA)によれば,参加者は5…(記事を読む、02/17 21:21)
オランダPolymer Vision Ltd.が,2008年中頃に発売予定の電子ペーパー・ディスプレイ採用の携帯端末「Readius」(Tech-On!の関連記事)。折り畳んだ状態からディスプレイ部を広げると,5型の表示部が表れる。(記事を読む、02/17 17:12)
「720pのHD動画を持ち歩ける」。これが米NVIDIA社の新しいアプリケーション・プロセサ「APX 2500」の最大の売りだ。今回,アプリケーション・プロセサとしてNVIDIA社のMichael Rayfield氏に話を聞いた。 (記事を読む、02/15 14:19)
英Sony Ericsson Mobile Communications社が発表した「XPERIA X1」。タッチ・パネル操作で,各種アプリケーションを軽快に動作させる点を特徴とする。MWC 2008の会場ブースでは,実機を試そうとする参加者が常に…(記事を読む、02/15 11:19)
ルネサス テクノロジは,同社の携帯電話機向けアプリケーション・プロセサ「SH-Mobile」を使い,米Google社のソフトウエア・プラットフォーム「Android」を実行するシステムを試作した。(記事を読む、02/15 04:42)
Freescale Semiconductor社は,次世代移動体通信規格「LTE」の伝送システムを試作,Mobile World Congress 2008の会場で動作を実演した。20MHzの帯域幅を用い,下り方向で最大96Mビット/秒,上り方向で最…(記事を読む、02/14 23:22)
東芝は,「MWC 2008」でダイレクト・メタノール型の燃料電池を内蔵した折りたたみ型携帯電話機とともに,燃料となるメタノールを収めたカートリッジを展示している(Tech-On!関連記事)。実はこのカートリッジ,燃料電池の開発に勝るとも劣らないほど…(記事を読む、02/14 23:12)
米SkyCross, Inc.は, 1本のアンテナでダイバーシチ受信やMIMO通信を可能にする技術「iMAT(Isolated Mode Antenna Technology」を「MWC 2008」で出展,評価ボードを公開している。同社は「iMAT…(記事を読む、02/14 23:11)
「MWC 2008」にあるブースで展示品を見ていると,そこにどこかでお会いした顔が。彼は米Silicon Image社の携帯機器向けデジタル・インタフェース技術「MHL」の担当者。MHLは,HDMIと互換性を保ちつつ,わずか5端子でHD映像データと…(記事を読む、02/14 23:03)
韓国Samsung Electronics社は,1Gバイトの大容量フラッシュ・メモリを搭載したSIMカード「S-SIM」において,NFCチップと接続できる専用プロトコル「SWP(single wire protocol)」に対応した製品を,Mobi…(記事を読む、02/14 08:20)
OKIは「MWC 2008」で,携帯電話機向けに通話時の音声の質を向上させる技術「eSound」を展示している。この技術を適用すれば,携帯電話機から聞こえてくる音声が直接会話しているかのように聞こえるという。(記事を読む、02/14 07:41)
米FotoNation社は,画像補正技術を「MWC2008」で展示している。同社のソフトウエアを利用すれば,携帯電話機でも赤目補正や手ブレ補正が可能になるという。(記事を読む、02/14 07:22)
米Freescale Semiconducor,Inc.は,Mobile World Congress 2008で米Google Inc.の携帯電話機向けプラットフォーム「Android」を搭載した評価ボードを出展した。アプリケーション・プロセサに…(記事を読む、02/14 02:22)
旭化成エレクトロニクスは,W-CDMAおよびGSMに対応した1チップの携帯電話機向けICを開発中であることを明らかにした。Mobile World Congress 2008の同社ブースで,開発中の製品に関する情報を公開した。(記事を読む、02/14 01:54)
富士通は,Mobile World Congress 2008の会場において,モバイルWiMAXによる約20Mビット/秒のデータ伝送を実演した。このほか基地局用伝送装置も出展した。(記事を読む、02/14 01:37)
オランダPolymer Vision Ltd.は,同社が2008年中頃に発売を予定している電子ペーパー・ディスプレイを採用した携帯端末「Readius」において,米Qualcomm Inc.の携帯電話機向けチップセットを利用していることを明らかにした…(記事を読む、02/14 00:24)
Mobile World Congress 2008の三日目,基調講演にソフトバンクモバイル 代表取締役社長の孫正義氏が登壇した。基調講演のテーマは「Over the Top」。(記事を読む、02/13 21:56)
米Adobe Systems Inc.は2008年2月11日,携帯機器向けFlash関連技術を2種類追加した。一つはプッシュ型の情報配信機構の新版「Flash Cast 2」,もう一つはメニューなどをFlash技術を使って実装する「Flash HO…(記事を読む、02/13 20:14)
米Advanced Micro Devices,Inc.(AMD)は2008年2月12日,ベクター・グラフィックスで3次元表現を可能にするアプリケーション・プロセサ「Imageon A250」を発表した。(記事を読む、02/13 20:12)
伊仏合弁STMicroelectronics社は,同社の携帯機器向けマルチメディア・プロセサ「Nomadik」の新製品「STn8820」を発表した。HDTV動画(720p)の録画や再生を可能とする。また,米Advanced Micro Device…(記事を読む、02/13 10:38)
仏Varioptic S.A.は同社の可変焦点液体レンズを「MWC 2008」に出展している。会場では,同レンズが動画撮影に向くという点に強調したプレゼンテーションをしている。(記事を読む、02/13 09:54)
米Synaptics Inc.は,同社のタッチパネル技術が幅広い携帯機器に採用されている点を強くアピールした。この中には,今回のMWC 2008で話題を集めている韓国Samsung Electronics社の「U900 Soul」や,米NVIDIA …(記事を読む、02/13 08:46)
米Motorola Inc.は,MWC 2008の会場で,次世代移動体通信規格「LTE(long term evolution)」の試作システムを使った,HDTV動画の無線伝送を実演した。1080iのHDTV動画を無線伝送し,大画面テレビに映像を表示…(記事を読む、02/13 07:46)
韓国Samsung Electronics社は,スペインのバルセロナで2008年2月11〜14日まで開催されている「Mobile World Congress 2008(MWC)」で,外形寸法が約70mm×70mm×21mmと小さいLEDプロジェク…(記事を読む、02/13 07:13)
NTTドコモは,2008年2月11〜14日まで開催されている「Mobile World Congress 2008(MWC)」で,次世代の移動体通信システム「Super3G」受信用LSIと,そのシステムに関する研究開発内容について展示している。(記事を読む、02/13 07:05)
米Qualcomm MEMS Technologies, Inc.は,同社のMEMSディスプレイ技術「mirasol display」を採用した中国Qingdao Hisense Communication Co.の携帯電話機「C108」を「MWC…(記事を読む、02/13 06:55)
英Sony Ericsson Mobile Communications社は,同社にとって初となるWindows Mobile搭載のスマートフォン「XPERIA X1」をMobile World Congressで発表した。同社に,新ブランド立ち上げ…(記事を読む、02/13 06:53)
「モバイル機器によるコミュニケーションを再発明する」――米Yahoo! Inc.は2008年2月12日,連絡先やインスタント・メッセージ,ソーシャル・ネットワーク・サービスなどを統合して管理するサービス「Yahoo! oneConnect」を発表した…(記事を読む、02/13 06:18)
オランダPolymer Vision Ltd.は,畳み込み式の電子ペーパー・ディスプレイを搭載した携帯電話機「Readius」をMobile World Congress 2008に出展した。Readiusは電子ペーパーを利用した携帯端末で,画面を畳…(記事を読む、02/13 02:11)
1チップで複数の無線規格に対応できるSDR(ソフトウエア無線)用チップを,いよいよ携帯電話機向けの大手半導体メーカーが発売する。ドイツInfineon Technologies社は,複数の携帯電話規格や無線LANの送受信,デジタル放送受信を1チップで…(記事を読む、02/13 01:29)
NECは,仏Alcatel-Lucent社と広範な協業関係を構築すると発表した。その第1弾として,次世代移動体通信規格「LTE(long term evolution)」の研究開発に向け,合弁会社を設立する。LTEの研究開発をスピードアップし,携帯電…(記事を読む、02/13 00:36)
韓国Samsung Electronics Co,Ltd.がスペイン・バルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2008」で,WiMAXを強く推進する姿勢を見せた。同社は既に韓国最大手の通信事業者KTと組み,「Wibro」と…(記事を読む、02/13 00:10)
2007年の台数シェアで米Motorola Inc.を抜き,2位に躍り出た韓国Samsung Electronics Co,Ltd.。スペイン・バルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2008」の記者会見では,「携帯電話機…(記事を読む、02/13 00:06)
英ARM Ltd.も「Androidケータイ」を出展していた。ただしブースに場所をとって置いていたわけではなく,説明員が持っていたのみ。しかしその姿は,エンド・ユーザーが普通に持ち歩いていても違和感がないほど,最終製品に近い形をしていた。(記事を読む、02/13 00:00)
米Eastman Kodak Co.は,Mobile World Congress 2008(MWC)で,同社の画素ピッチ1.4μmのCMOSセンサ「KAC-05020」を使った実演を見せた。(記事を読む、02/12 09:33)
パソコン向けHSPAモジュールを,中国Lenovo Group Ltd.に供給すると発表したスウェーデンEricsson AB。そのHSPAモジュールの責任者である,Head of Product Management,Product Area E…(記事を読む、02/12 08:50)
韓国Samsung Electronics社は,新規ユーザー・インタフェースを備える携帯電話機「U900 Soul」Mobile World Congress 2008に出展した。サブ画面に,ハプティック技術を使ったタッチ・パネルを採用した。タッチ・…(記事を読む、02/12 08:00)
フィンランドNokia社は,ナビゲーション・サービス「Maps2.0」と,コンテンツ共有サービス「Share on OVi」を2008年2月11〜14日までスペインのバルセロナで開催されている「Mobile World Congress 2008(…(記事を読む、02/12 07:49)
NECエレクトロニクスは,米Google社のソフトウエア・プラットフォーム「Android」を利用した試作システムを,Mobile World Congress 2008(MWC)で実演した(図1)。同社のW-CDMA方式の第3世代携帯電話機向け製品…(記事を読む、02/12 07:25)
東芝は,Mobile World Congress 2008の会場で,燃料電池を内蔵した折りたたみ型携帯電話機を出展した。KDDI(au)の携帯電話機「W55T」をベースに,薄型の燃料電池を組み込んだ試作機で,今回のMWCが初公開という。
(記事を読む、02/12 06:35)
米Texas Instruments Inc.は,携帯電話機への内蔵を想定した超小型プロジェクタ・デバイス「DLP Pico」を,2008年後半に発売する方針を明らかにした。Picoは,同社のMEMSデバイス「DLP(digital light pr…(記事を読む、02/12 05:44)
米Texas Instuments, Inc.は,「Android」を採用した試作端末を,Mobile World Congress 2008(MWC)で初公開した。同社のアプリケーション・プロセサ「OMAP」を利用し,端末を仕立てた。試作端末を直…(記事を読む、02/12 05:31)
米Microsoft Corp.は2008年2月11日,スペイン・バルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2008」において英Sony Ericsson Mobile Communications社が「XPERIA X1」…(記事を読む、02/12 01:00)
米Microsoft Corp.は2008年2月11日,スペイン・バルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2008」で記者会見を行い,米Danger Inc.を買収すると発表した。Danger社が非公開企業なため,買収総額…(記事を読む、02/12 00:57)
LiMo Foundationは2008年2月11日,スペイン・バルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2008」の会場で記者会見を行い,LiMo FoundationにフランスのFrench Telecomが運営する携帯…(記事を読む、02/12 00:54)
韓国LG Electronics Inc.は,米Google Inc.が提唱するソフトウエア・プラットフォーム「Android」について言及し,「Androidを採用した携帯電話機は2008年中に発売される見込みである。時期などは議論中だが,クリスマ…(記事を読む、02/12 00:08)
パソコン用グラフィックス・プロセサ(GPU)で米Intel Corp.に次いで2位につける米NVIDIA Corp.は2008年2月11日,携帯機器向けアプリケーション・プロセサ「APX 2500」をスペイン・バルセロナで開催中の「Mobile W…(記事を読む、02/11 23:00)
英Sony Ericsson Mobile Communications社は,高機能携帯電話機の新ブランド「XPERIA」を,MWCの開催にあわせて発表,MWCの同社ブースにおいて,同ブランドのスマートフォンである「XPERIA X1」を公開した。(記事を読む、02/11 20:01)
世界のモバイル業界関係者が集う「Mobile World Congress 2008(MWC)」が,2008年2月11日からスペインのバルセロナで開幕した。今年はタッチセンサなど,入力手法に工夫を凝らした端末が多数登場しそうだ。(記事を読む、02/11 18:50)
米Bluetooth Special Interest Group(SIG)は2008年2月10日,「Mobile World Congress 2008」が開催されるスペイン・バルセロナにおいて,無線LANを物理層に使えるようにする新しいBlue…(記事を読む、02/11 15:04)
世界最大級の携帯電話関連の展示会「Mobile World Congress 2008」が,いよいよ明日2月11日(現地時間)からスペインのバルセロナで開幕する。昨年まで「The 3GSM World Congress」として開催されていたが,今回か…(記事を読む、02/11 00:30)
米Qualcomm Inc.は,LTE(long-term evolution)対応のチップセット「MDM9200」,「MDM9800」,「MDM9600」3種のサンプル出荷を,2009年第2四半期に開始すると発表した。(記事を読む、02/08 17:50)
米Eastman Kodak Co.は,画素ピッチが1.4μmのCMOSセンサ「KAC-05020」のサンプル出荷を2008年第2四半期に始める。これまで量産されたCMOSセンサの画素ピッチは最小で1.75μmだった。画素数は500万。携帯電話機の…(記事を読む、02/08 13:58)
ACCESSは2008年2月7日,Windows Mobile搭載機で動作するWebブラウザー「NetFront 3.5」の機能を拡張し,高速化したコンセプト版を同11日に公開すると発表した。スペイン・バルセロナで開催される「Mobile Worl…(記事を読む、02/07 16:39)
富士通と富士通研究所は,モバイルWiMAX対応の小型RFモジュールを開発した。新規に自社開発したRFトランシーバICを二つ実装し,MIMO受信に対応する回路を15mm角で実現した。PCMCIAカードやUSBドングルへの実装に向ける。同社は,このモジュ…(記事を読む、02/07 12:10)
スウェーデンEricsson社は2008年2月4日,同社のHSPAモジュールが中国Lenovo Group Ltd.のノート・パソコン「ThinkPad」シリーズに採用されたと発表した。HSPAモジュールを搭載したパソコンは2008年中に登場する。(記事を読む、02/05 15:20)
LiMo Foundationは2008年2月4日,携帯電話機向けソフトウエア・プラットフォーム「LiMo Platform」をスケジュール通り2008年3月に完成させると発表した。LiMo PlatformはOSにLinuxを採用し,アプリケーシ…(記事を読む、02/05 12:43)
オランダNXP Semiconductors社と,ソフトウエア会社の仏Purple Labs社は共同で,100米ドル以下のLinuxベースの3G携帯電話機の参照モデル「Purple Magic phone」を発表した。3G携帯電話機のエントリー機種…(記事を読む、02/04 16:37)
米Texas Instruments Inc.(TI社)は,2次電池の残量を予測するICに,低飽和型(LDO)レギュレータを集積した「bq27510」を発表した。「スマートフォン」と呼ばれる多機能携帯電話機や,携帯用インターネット端末などに向ける。(記事を読む、01/30 20:41)
英CSR 社は,GPSシステム開発で韓国Samsung Electro-Mechanics Company社と提携した。GPSモジュールをSamsung社が,GPS向けソフトウエアをCRS社が手がける。携帯電話機や携帯型音楽プレーヤー,簡易カーナビ(…(記事を読む、01/23 15:58)
オランダPolymer Vision Ltd.は,畳み込み式電子ペーパー・ディスプレイ搭載の携帯電話機「Readius」を2008年半ばに発売する。2月11〜14日にスペインのBarcelona市で開催される「Mobile World Congre…(記事を読む、01/23 12:45)
米Agilent Technologies社は,2月11日〜14日にスペインのバルセロナで開催されるMobile World Congress 2008(3GSM World Congressより名称変更)にて次世代携帯電話システムである3GPP L…(記事を読む、01/10 15:54)