メイン・ボードを取り出した後も分解班の作業は続く。次に注目したのは電源ユニットだ。

 まず同ユニットのカバーを外す。コンデンサやトランスなどがところ狭しと並んでいる。

 放熱対策のために,パワーFETには,厚さ3mmの分厚い金属板を曲げて作ったヒートシンクが取り付けられていた。ヒートシンクは,絶縁シートを介して金属製のカバーに密着し,そこへ熱を逃がす構造になっている。

電源ユニットのカバーを外したところ
電源ユニットのカバーを外したところ
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