機器開発におけるセンサ活用のためのモデル化の基礎と応用 ほか

　センサは、スマートフォン、クルマ、ゲーム機などに、（1）新しい人と機器のインタラクションを創出し、魅力ある機能を提供、（2）ネットワークとの融合により、新たな市場を生み出すキーデバイスとして、注目が集まっています。

　センサ活用のためには、対象に応じたセンサ素子の選択のみならず、対象をいかにモデル化するかが鍵となります。モデル化プロセスにおいては、数理的・信号処理的アプローチの活用が基本であり、これらのアプローチの基礎をできる限り実利用に沿う形で解説します。

　一方で、モデル化のレベルやプロセスは、どのような対象をどのような目的でセンシングするのかで、大きく異なります。例えばセンシング対象が人の場合、顔の検出や人の存在検知など求められる機能が幅広いうえ、多様化するセンサ自身も考慮する必要があります。

　NEアカデミーでは、それぞれの状況に応じたモデル化プロセスの基本的な考え方や具体的手法などを、実際の事例やセンサの最新トレンドを通して紹介します。

　エッチング技術は、ULSI、パワーデバイスからマイクロマシンに至る、デバイスプロセスの基幹技術です。

　半導体デバイスの集積化が進むにつれて、微細化や大口径化に対応し、均一でかつ高速に10以上の高アスペクト比やダメージフリーで加工する技術が要求されています。

　最近は、低誘電率膜、磁性体などの新材料、MEMSやウエハーの実装などに関する、新しい構造に対応したエッチング技術が展開されています。また、プラズマレスエッチングやGaNなどの化合物半導体のエッチング、さらに大気圧非平衡プラズマが開発され、新しい応用分野が開拓されています。

　NEアカデミーでは、2日間にわたり、半導体プロセスを中心としたエッチング技術の基礎から応用、最新技術とその展開をわかりやすく解説し、これからの技術課題についてまとめます。また、例題を挙げて、エッチングの物理・化学および装置設計に対する考え方を説明することにより、エッチング技術を効率的かつ完全に理解できるようにします。