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HOME > 日経エレクトロニクス2011年1月10日号

日経エレクトロニクス2011年1月10日号

特集

クルマの電子安全 始まる

ISO 26262を越えて
解説1

メモリ,ロジック,3次元ICで世界初や世界記録に沸く

半導体製造技術の国際会議「IEDM 2010」詳報
解説2

どこまで広がるのか,社員100万人の「鴻海」圏

ついに測定器や半導体にも進出
NEレポート
寄稿

エネルギー・ハーベスティング,電源回路の効率向上がカギ

Tony Armstrong 氏
米Linear Technology Corp., Power Products,Director of Product Marketing
インタビュー

本物志向こそが,デジカメ技術を引っ張る

樋口 武 氏
富士フイルム 取締役 常務執行役員 電子映像事業部長
ワールド・レポート from シンガポール

国全体が大型テーマパーク,人材,知財でアジアの中心に

ドキュメンタリー

えーい,5万8000台で…

米からパンを作れるホームベーカリー「GOPAN」の開発(第3回)
NEアカデミー
図解 カー・エレクトロニクスの基礎(最終回)

電源と高電圧補機を探る,カーエレの将来動向も展望

クローズアップ
  • クルマ:早くも約2万6000台の受注,日産のEV「リーフ」がいよいよ発売
  • 部品/部材:スマートフォン人気の波に乗る,村田製作所が成長のチャンスを期待
  • 組み込みソフト:8年ぶりの新版となるT-Kernel,オープンソースのミドルウエアと一括提供へ
キーワード

3次元IC

編集長から

 読者の皆様,あけましておめでとうございます。今年も日経エレクトロニクスをよろしくお願いいたします。

 さて,2011年,最初にお届けする今号の特集は「クルマの電子安全 始まる――ISO 26262を越えて――」です。2010年秋,ホンダや日産自動車といった日本の大手自動車メーカーが相次いで,取引先のサプライヤー100社余りを集めて会合を開きました。テーマは2011年夏に発行予定の国際規格「ISO 26262」です。これは,クルマに搭載されている各種システムを制御するECU(電子制御ユニット)などに関する安全規格となります。自動車メーカーはこの規格への対応に向けた準備を進めるようにサプライヤーに促しました。

 ISO 26262はECUのハードウエア開発とソフトウエア開発などにまつわるもので,膨大な内容で構成されています。果たしてこの規格にどう対応すべきなのか,自動車業界にどのようなインパクトを与えるのか,日本の自動車業界の競争力を阻害することはないのか,そもそもISO 26262とは何なのか――。その実像に迫ってみました。

 このほか,最新号では2010年12月に米国サンフランシスコで開催された半導体製造技術の国際会議「IEDM 2010」の詳報解説「メモリ,ロジック,3次元ICで,世界初や世界記録に沸く」,ついに測定器や半導体分野にも進出し始めた世界最大級のEMS/ODM企業,台湾Hon Hai(鴻海)グループの実態に迫った解説「どこまで広がるのか,社員100万人の『鴻海』圏」なども掲載しております。ぜひご一読いただければ幸いです。

日経エレクトロニクス編集長  田野倉 保雄

1月10日号を1部買う

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