半導体デバイスの応用分野が自動車やヘルスケアの分野に広がり、人の安心・安全にかかわる部分で高度な機能を担うようになってきた。近い将来、先進運転支援システム(ADAS)は自動運転車を支える電子システムへと進化し、体調を管理するウエアラブル端末も医療機関に貴重なデータを提供する機器へと進化していくだろう。こうした応用の広がりは、半導体メーカーにとっての商機を生み出すが、一方でこれまで経験したことにない事業リスクも抱えるようになった。
ある大手電子部品メーカーの社長はこのような不安を口にした。「自動車や医療機器で当社の製品をたくさん使ってもらえるのは嬉しいが、リコールで事業が揺らぐことがないか心配だ」。近年、自動車業界では、事故の発生を契機にしたものだけではなく、予防的なリコールを実施して、不安を事前に解消する風潮が出てきている。その時、何らかの補償を求められることで、大きな打撃を受けることを先の社長は心配しているのだ。
もちろん、これまでにも車載機器や医療・ヘルスケア機器に半導体デバイスは使われていた。ただ近年、システムの構成がどんどん複雑になり、不具合発生時の責任の所在が、ますます分かりにくくなった。この傾向は、機器がネットにつながることで、より困窮を極めるようになった。また、業界の水平分業化が進み、不具合の発生源を探るためのトレーサビリティが確保しにくくもなっている。一旦自社が不具合の発生源だとわかれば、他の顧客にもリコールが及び、さらなる大事に発展する可能性がある。高品質の製品を提供すればそれで済むという、単純な問題でもなさそうだ。
今回のSCR大喜利では、「リコールリスクと向き合う半導体事業」と題し、半導体が新市場と引き換えに負うようになった新しいリスクとどのように向き合っていったらよいのか、指針を洗い出すことを目的とした。各回答者に投げかけた質問は以下の3つである。
【質問１】製品仕様、設計、プロセスといった技術にかかわる部分、開発や製造といった体制にかかわる部分で、リコールリスクに備えて見直すべき点はどこか？
【質問２】コラボレーション、取引契約、技術支援体制といった顧客との関係の側面で、リコールリスクに備えて見直すべき点はどこか？
【質問３】半導体ユーザー側のリコールリスクを、むしろ半導体メーカーの商機にした製品・サービスはできないか？
回答者は以下の通り。
いち半導体部品ユーザー氏
某ICT関連企業
「用途の広さをアピールする半導体デバイス、十分な検証は済ませているのか」参照
三ツ谷翔太氏
アーサー・D・リトル
「トラブル発生時に端末側から原因を探る仕組み・サービスに商機」参照
大山 聡氏
IHSテクノロジー
「リスクの開示と備えの透明化は、ユーザーの安心と信頼を生む」参照
清水洋治
某半導体メーカー
「仕様の明確化とゴールを共通化したコラボレーションが必須」参照
湯之上 隆
微細加工研究所
「ユーザーとサプライヤーに、上位発注者と下請けという序列があっては解決できない」参照
