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HOMEエネルギーパワーエレクトロニクスPCIM Europe 2017 > 三菱電機、産業用IGBTモジュールの熱抵抗を半分に

PCIM Europe 2017

三菱電機、産業用IGBTモジュールの熱抵抗を半分に

ベースプレートを省いた構造のパッケージと新しい熱伝導材料を採用

  • 根津 禎
  • 2017/05/18 17:11
  • 1/2ページ

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