東芝は2013年5月8日に開催した2012年度決算説明会において、セミコンダクター＆ストレージ部門の業績の詳細について説明した（リリース、説明会の資料、関連記事）。
2012年度のセミコンダクター部門の売上高は、対前年度比8％減の9029億円。この内訳は、ディスクリート（半導体）が同10％減の1507億円、システムLSIが同15％減の2232億円、メモリが同4％減の5290億円となっている。HDDやSSDなどを含むストレージ部門は同0.2％減の3952億円だった。
2012年度のセミコンダクター＆ストレージ部門の営業利益は、対前年度比231億円増の958億円となった。この内訳は、2012年12月に連結子会社化したマスク描画装置メーカー、ニューフレアテクノロジーの営業利益（2012年度決算に含まれる約3カ月分）が50億円弱、ストレージ部門が200億円強、その他が50億円強、残りのほとんど（約650億円）がメモリ（NANDフラッシュ・メモリ）となっている。なお、ディスクリートとシステムLSIの営業損益は「ほぼブレークイーブンだった」（決算説明をした東芝 代表執行役専務の久保誠氏）という。システムLSI事業は構造改革によって収支が改善している。
また、2012年度のセミコンダクター＆ストレージ部門の営業利益を四半期別に見ると、第1四半期が91億円、第2四半期が200億円、第3四半期が297億円、第4四半期が370億円だった。
2013年度のセミコンダクター部門の売上高は、対前年度比9％増の9800億円を見込む。この内訳は、ディスクリートが同6％増の1600億円、システムLSIが同3％増の2300億円、メモリが同12％増の5900億円となっている。ストレージ部門は同13％増の4450億円を見込む。
2013年度のセミコンダクター＆ストレージ部門の営業利益は、対前年度比342億円増の1300億円を見込む。この内訳は、ニューフレアテクノロジーが200億円弱、ストレージ部門が100億円強、残りのほとんど（約1000億円）がメモリとなっている。ディスクリートとシステムLSIに関しては「少しでも利益を出したい」（久保氏）とする。
セミコンダクター＆ストレージ部門の設備投資は、2012年度が940億円だった。2013年度は対前年度比81％増の1700億円を見込む。この内訳は、（1）増産に向けた四日市工場第5製造棟 第2期の建屋投資、（2）1Ynm世代（10nm台の第2世代）への微細化投資、（3）東芝が次世代メモリの本命と位置付ける3次元NANDフラッシュ・メモリ「BiCS」への投資となっている。このうち、（1）と（3）に関しては市場の動きを見ながら投資時期を決めるとしているが、（2）に関しては「実現でき次第、投資を行う計画」（久保氏）である。1Ynm世代では今後、「TLC（3ビット/セル）の技術をどう立ち上げるかが大きな課題になる」（同氏）という。BiCSの量産開始時期は「2015年以降」（同氏）とした。
