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【3DS分解5】予想外に開けにくい筐体上側,まずはカメラ・モジュールを見る

  • 日経エレクトロニクス分解班
  • 2011/03/01 12:00
  • 1/1ページ
図1 粘着テープで貼り合わされている筐体を,力任せに引き剥がしていく
図1 粘着テープで貼り合わされている筐体を,力任せに引き剥がしていく
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図2 筐体のカバーを剥がしたところ
図2 筐体のカバーを剥がしたところ
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図3 裸眼3D対応の液晶パネル
図3 裸眼3D対応の液晶パネル
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図4 カメラ・モジュール(外側の2個)
図4 カメラ・モジュール(外側の2個)
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図5 カメラ・モジュール(内側の1個)
図5 カメラ・モジュール(内側の1個)
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図6 3個のCMOSカメラを一体化
図6 3個のCMOSカメラを一体化
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 「ニンテンドー3DS」のメイン基板を観察し終えた日経エレクトロニクス分解班(分解その4)。続いては,裸眼3D液晶が格納されている筐体上側の分解を進めていく。

 筐体上側をぐるっと見渡したところ,ネジは見当たらない。樹脂製のカバーの下に隠れているということもなさそうだ。どうやら,両面テープを用いて筐体を貼り合わせているとみられる。

 筐体およびその内部の部品を傷つけないように,マイナス・ドライバーを挿し込み両面テープを引き離していく。想像以上に粘着力があり,防水機能が備わった携帯電話機のようだ(ソーラー・ケータイの分解記事)。最終的にはやや力任せとなったが,なんとか筐体を引き離すことに成功した。

 早速,裸眼3D対応の液晶パネル・モジュールを取り外す。が,その解析は,下側のタッチ・パネル付き液晶パネル・モジュールと同様,後回しにすることに。まずは,カメラ・モジュールを観察する。3DSは,「ニンテンドーDSi」に比べ,カメラ機能が向上している。3D写真の撮影に向け,筐体の外側に2個のカメラを備える。筐体の内側にも1個のカメラを備えている。カメラの画素数は,いずれも30万(640×480画素)である。

 搭載するカメラ・モジュールは,30万画素のCMOSカメラ・モジュールが3個一体化したものだった。フレキシブル基板には雑音対策とみられる導電性ペーストのコーティングが施されている。これは,2個のCMOSカメラ・モジュールを一体化していたDSiと大きく変わらない(DSiの分解記事)。

 想像以上にシンプルな構成だったカメラ・モジュール。最後は,上下の筐体に格納されていた2枚の液晶パネルを分解していく。

――最終回に続く――

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