図1 粘着テープで貼り合わされている筐体を，力任せに引き剥がしていく
[画像のクリックで拡大表示]
図2 筐体のカバーを剥がしたところ
[画像のクリックで拡大表示]
図3 裸眼3D対応の液晶パネル
[画像のクリックで拡大表示]
図4 カメラ・モジュール（外側の2個）
[画像のクリックで拡大表示]
図5 カメラ・モジュール（内側の1個）
[画像のクリックで拡大表示]
図6 3個のCMOSカメラを一体化
[画像のクリックで拡大表示]
「ニンテンドー3DS」のメイン基板を観察し終えた日経エレクトロニクス分解班（分解その4）。続いては，裸眼3D液晶が格納されている筐体上側の分解を進めていく。
筐体上側をぐるっと見渡したところ，ネジは見当たらない。樹脂製のカバーの下に隠れているということもなさそうだ。どうやら，両面テープを用いて筐体を貼り合わせているとみられる。
筐体およびその内部の部品を傷つけないように，マイナス・ドライバーを挿し込み両面テープを引き離していく。想像以上に粘着力があり，防水機能が備わった携帯電話機のようだ（ソーラー・ケータイの分解記事）。最終的にはやや力任せとなったが，なんとか筐体を引き離すことに成功した。
早速，裸眼3D対応の液晶パネル・モジュールを取り外す。が，その解析は，下側のタッチ・パネル付き液晶パネル・モジュールと同様，後回しにすることに。まずは，カメラ・モジュールを観察する。3DSは，「ニンテンドーDSi」に比べ，カメラ機能が向上している。3D写真の撮影に向け，筐体の外側に2個のカメラを備える。筐体の内側にも1個のカメラを備えている。カメラの画素数は，いずれも30万（640×480画素）である。
搭載するカメラ・モジュールは，30万画素のCMOSカメラ・モジュールが3個一体化したものだった。フレキシブル基板には雑音対策とみられる導電性ペーストのコーティングが施されている。これは，2個のCMOSカメラ・モジュールを一体化していたDSiと大きく変わらない（DSiの分解記事）。
想像以上にシンプルな構成だったカメラ・モジュール。最後は，上下の筐体に格納されていた2枚の液晶パネルを分解していく。
――最終回に続く――
