ルネサス モバイルは2011年2月8日，移動通信方式としてLTEとW-CDMA，GSMの3種類に対応するモデム用チップセット「SP2531」を発表した（発表資料）。デジタル・ベースバンド処理LSI，RFトランシーバIC，電源IC，パワー・アンプと，関連ソフトウエアをセットで提供する。2011年3月にサンプル出荷を開始し，2011年末に量産を開始する。既にフィンランドNokia Corp.から受注を獲得している。
ルネサス モバイルは，ルネサス エレクトロニクスがNokia社から買収したワイヤレス・モデム事業（Tech-On!の関連記事1）と，携帯機器やカーナビ向けSoCを手がけるルネサス エレクトロニクスのモバイル・マルチメディア事業を承継する新会社である（同関連記事2）。2010年12月1日に営業を開始した（同社の営業開始に関する発表資料）。今回の発表品が，ルネサス モバイルとしての第1弾製品となる。
SP2531を構成するベースバンド処理LSI，RFトランシーバIC，電源ICはいずれも新規に開発した。
ベースバンド処理LSIは，Nokia社のワイヤレス・モデム事業の買収によって提供可能になった。今回の製品は，LTE（下り最大100Mビット/秒，上り最大50Mビット/秒のカテゴリ3），W-CDMA（下り最大42Mビット/秒のDC-HSPAまで），そしてGSMに対応する。各方式のプロトコル・スタックやハンドオーバー機能などの
ベースバンド処理LSI用ソフトウエアと合わせて提供する。このLSIのパッケージ寸法は8mm×8mm。45nm世代の技術で製造する。
同様にLTEとW-CDMA，GSMに対応するRFトランシーバICは，700M～2.7GHzの範囲にある各種の周波数帯域に対応する。GSM用の4バンドと，W-CDMAおよびLTE用の7バンドを利用できる。65nm世代のCMOS技術で製造し，パッケージ寸法は7mm×7mmである。
W-CDMAおよびLTEに7バンドを利用する場合，パワー・アンプ・モジュールは3個必要になる。SP2531を使ってモデム機能を構成した参照デザインでは，SIMカード・スロットなどを含めた実装面積が900mm2になるという。電源ICのパッケージ寸法は3.5mm×3.5mmである。
SP2531は，単体のモデム製品と，スマートフォンなどの携帯機器への採用を想定して開発したものである。外部インタフェースとしてUSB 2.0およびMIPI HSI v1.1に対応しており，単体モデムとして利用する場合はUSB，携帯機器に内蔵する場合はUSBまたはMIPIで接続する。
ルネサス モバイルは2011年末から，月産100万セット規模で量産を開始する予定である。SP2531と同時期に，LTE対応機能を省略したデュアル・モード版のチップセットも製品化する計画だ。その後，アプリケーション・プロセサとベースバンド処理LSIを統合した派生品を，「R-mobile U」シリーズとして提供する予定である。また，TDD（時分割多重）モードのLTE（TD-LTE）とTD-SCDMAに対応するモデム用チップセットの提供も計画する。
同社は2011年2月14～17日にスペイン・バルセロナで開催される「Mobile World Congress 2011」のフィンランドNokia Siemens Networks社ブースで，SP2531を使ってLTEで通信する様子を見せる予定である。
