米Intel Corp.は,ノート・パソコンなどに向けた次世代インタフェース「Light Peak」において,当初は光通信ではなく,銅線ケーブルを用いる可能性について言及した。

 Light Peakは,最大データ伝送速度が10Gビット/秒と高速のインタフェース実現を目指し,Intel社が主導して開発中の伝送技術である。Intel社は,面発光型半導体レーザを用いた光送受信モジュールを使って,光伝送のインタフェースを実現するとしていた。ところが, 2011~2012年に製品化予定の当初の製品に関しては,光インタフェースではなく,通常の銅線ケーブルを用いたインタフェースになる可能性があるという。

 Intel社でLight Peakのマーケティングなどを担当するJason Ziller氏(米Intel Corp.,Intel Architecture Group,Optical I/O Planning/Marketing,Director)は,米ニュース・サイトなどに掲載されている報道について言及し,「今年製品が市場に出てくるまでは詳細を明らかにできないが,そのような話は事実である」とした。

 Light Peakに関しては,光送受信モジュールなど関連部品のコストが高いことが課題視されていた(Tech-On!の関連記事)。Intel社は,まずは光通信を利用せずとも,短距離であれば10Gビット/秒級のデータ伝送が可能になると判断した可能性もある。