今回のCESでは，USBの最新仕様「USB 3.0」に対応した製品が，複数の企業から多数出展された。中でも，最大データ伝送速度が5Gビット/秒という高速性をアピールするデモが多かった。2009年に開かれた前回のCESでも同様のデモが披露されていたが，今回のCESでは，販売済みの製品，あるいは今後販売する予定の製品を利用していた。
例えば台湾ASUSTek Computer社は，対応ノート・パソコンや対応マザーボードなどを出展した。対応ノート・パソコンはおよそ15機種ほどあるという（図1）。マザーボードはUSB 3.0のほか，6Gビット/秒のシリアルATAに対応する（図2）。
機器メーカーだけでなく，USB 3.0対応LSIを販売するメーカーも，採用された対応機器を展示していた。NECエレクトロニクスや富士通マイクロエレクトロニクス，米Symwave社などである。中でも，Symwave社は，CES会場付近のホテルの一室を借りきり，同社のチップを採用した対応機器を多数展示していた。例えば同社が米Super Talent Technology Corp.とともに開発した，USB 3.0対応の外付け型フラッシュ・メモリや，米XONA Media社とともに開発したキオスク端末などである（図3，4）（ Tech-On!関連記事1， 同2）。
一方，NECエレクトロニクスは同社のホスト・コントローラLSIが搭載された製品群を，富士通マイクロエレクトロニクスは同社のUSB 3.0-SATAのブリッジLSIを搭載したバッファロー製外付けHDDを展示した（図5）。このほか，NECエレクトロニクスのホスト・コントローラLSIを採用した富士通のノート・パソコンも出展した（図6）。
【訂正】記事掲載当初，富士通のUSB 3.0対応ノート・パソコンに搭載されたのが，「富士通マイクロエレクトロニクスのUSB 3.0-SATAのブリッジLSI」としておりましたが，正しくは「NECエレクトロニクスのホスト・コントローラLSI」です。読者の皆様と関係者の皆様にお詫びして訂正いたします。 なお，記事は修正済みです。
