米Symwave，Inc.と米Super Talent Technology Corp.は，USB 3.0対応の外付け型フラッシュ・メモリを開発した（ニュース・リリース）。外形寸法は3.75インチ×1.5インチ×0.5インチ（95.25mm×38.1mm×12.7mm）と一般的なUSBメモリよりも大きいが，携帯可能な大きさである。2010年1月7～10日まで米国ラスベガスで開催される「2010 International CES」の会場でSuper Talent Technology社が，会場付近のホテル（Hilton Hotel）でSymwave社が，それぞれ関連デモを披露する予定だ。

　開発品は， USB 3.0と3Gビット/秒のSATAに対応したSymwave社のSoC「SW6318」を採用する（関連ニュース・リリース）。開発した外付け型フラッシュ・メモリのデータ転送速度は300Mバイト/秒以上とする。SW6318が備えるRAID-0機能により，このデータ伝送速度を実現したとみられる。

　このほか，Symwave社はUSB 3.0-SATAブリッジLSIの新製品「SW6316」を開発した（関連ニュース・リリース）。CES会場付近にあるホテルで，SW6316によるデモも行われそうだ。