米SiBEAM，Inc.は，60GHz帯のミリ波を使う無線通信規格「WirelessHD」に向けた送受信チップセットを発表した（PDF形式の発表資料）。同社従来品に比較して集積度を高めることにより，チップ面積を小さくして価格を低減した。「これまではハイエンド機種が中心だったが，より低価格の機種にWirelessHDの機能を組み込めるようになる」（SiBEAM社，President兼CEOのJohn E. LeMoncheck氏）という。薄型の液晶テレビやBlu-ray Discレコーダーなどへの搭載に向ける。
SiBEAM社は，WirelessHD向けチップセットを世界に先駆けて出荷しており，パナソニックや韓国LG Electronics，Inc.などがAV機器に採用している。今回発表したチップセットは，同社としては第2世代に相当するもの。従来品では90nmのCMOS技術で設計していたが，今回は65nmのCMOS技術で設計した。これにより消費電力を1/2程度まで低減できたという。従来品ではチップの発熱が大きかったことからヒートシンクや空冷ファンが必須だったが，今回の第2世代品ではこうした冷却措置を施さなくとも利用可能としている。
このほか今回のチップセットでは，従来品では外付けだったHDMI用インタフェース回路や，LVDS制御回路，そのほかのアナログ高周波回路を集積した。送受信回路に必要な構成部品の点数を減らすことができ，システム全体のコストを「40％低減できる」（SiBEAM社のLeMoncheck氏）と主張する。
チップセットは,送信側と受信側の2種類があり，それぞれネットワーク・プロセサとRF ICの2チップで構成する。まず送信側は，ネットワーク・プロセサが「SB9220」で，RF送信ICが「SB9210」。送信側のチップセットは，AVレシーバーやホーム・シアター・システム，Blu-ray Discレコーダー，セットトップ・ボックスなどに向けるという。一方で受信側は，ネットワーク・プロセサが「SB9221」で，RF受信ICが「SB9211」である。受信側のチップセットは，テレビやモニタ，プロジェクターなどに向ける。
SiBEAM社は，2009年10月６～10日に開催された「CEATEC JAPAN 2009」において，会場付近のホテルでWirelessHDの動作を実演した。また，今回のCEATECでは村田製作所が，SiBEAM社の第2世代品の利用を想定したWirelessHDモジュールのモックアップを，会場ブースに出展していた（Tech-On!の関連記事）。
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