2009年5月20~21日に東京で開催されたUSB 3.0(SuperSpeed USB)の開発者会議「SuperSpeed USB Developers Conference」では,併設された展示会場で,LSIメーカーやIPベンダーなどによる実演が相次いだ(Tech-On!関連記事1)。会場を見回すと,2009年1月に開催された「2009 International CES」と比較して,USB 3.0の物理層回路を手掛けるLSIメーカーやIPベンダーが増加したようだ。「CESの会場では富士通マイクロエレクトロニクスとNECエレクトロニクスの2社しか物理層LSIを使った実演をしていなかった。だが,今回は数が増えている」(複数の参加者)(Tech-On!関連記事2)。
この記事は会員登録で続きをご覧いただけます
-
会員の方はこちら
ログイン -
登録するとマイページが使えます
今すぐ会員登録(無料)
日経クロステック登録会員になると…
・新着が分かるメールマガジンが届く
・キーワード登録、連載フォローが便利
さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に!
春割キャンペーン実施中!
>>詳しくは
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG/SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル&ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。