図3　雑音対策に苦労した可能性も　メイン基板を覆っていたステンレス製のシールドを裏側から見たところ。アプリケーション・プロセサやディスプレイ・インタフェースIC，タッチ・パネル制御ICなどを実装する部分のシールドの裏側部分には，雑音対策を強化するために銅箔を追加したようだ。