図2　メイン基板の片側に主要部品を実装　iPhone 3Gのメイン基板。RF回路やベースバンド回路，アプリケーション・プロセサなど主要部品の多くは片側（ディスプレイ側）に実装されている。Liポリマ2次電池側には，フラッシュ・メモリや無線LANとBluetooth用送受信モジュールなどが実装されているのみである。外形寸法は約84.3mm×53.8mm。厚さは約0.7mmであり，8層構造とみられる。部品のメーカー名と用途は本誌の推定。