右端がハニカム・テクスチャを採用したセル
右端がハニカム・テクスチャを採用したセル
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ハニカム・テクスチャの直径は14μm
ハニカム・テクスチャの直径は14μm
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 三菱電機は,2008年2月14日に東京で開催した「研究開発成果披露会」で,開発中の多結晶Si太陽電池セルを初めて展示した。表面の反射率を低減してセル変換効率を高める「ハニカム・テクスチャ」と呼ぶ構造を採用したのが特徴である。セル変換効率は公的機関で測定中のため明言を避けたが,「18%以上を狙える技術」(同社説明員)とした。

 ハニカム・テクスチャは,セル上に形成したSiNなどの膜に,レーザーで1億個の穴を開けた後に,混酸による等方性ウェット・エッチングで形成する。複数の穴をレーザーで同時に開ける技術によって,セル1枚当たりの加工時間を秒単位にできたという。

 三菱電機はこれまでに,ハニカム・テクスチャと同様に表面の反射率を低減できるRIE(Reactive Ion Etching)テクスチャ技術などによって,セル変換効率を18%に高めた成果を発表してきた(Tech-On!関連記事)。今回のハニカム・テクスチャ技術は,真空装置がいらないためにRIEテクスチャ技術に比べて低コスト化できる上,セル変換効率も高められる可能性がある。
 今後は,ハニカム・テクスチャ形成のためのレーザー加工のコストやセル変換効率の測定結果などを見て,RIEテクスチャ技術とハニカム・テクスチャ技術の量産適用の優先順位を決めるという。

日経マイクロデバイスは,2008年3月号で「インドの製造力~中台韓に続く新たな脅威に~(仮)」と題して,太陽電池を中心とするインドの電子デバイスの製造状況をお伝えする予定です。