インクジェットによる方法
[画像のクリックで拡大表示]
薄膜技術による方法
[画像のクリックで拡大表示]
KOAは，LTCC（低温同時焼成セラミックス）に微細配線を形成する2種類の技術をCEATEC JAPAN 2007で紹介した。一つはインクジェット技術で，もう一つが半導体製造に用いられる薄膜技術である。
KOAによれば，現在のLTCC製品の配線形成に用いられているスクリーン印刷では，配線幅/間隔を50μm/50μmより細くすることが難しいという。加えて，スクリーン印刷ではマスク・コストがかかるという問題もあるとする。
まず，前者のインクジェット技術を利用することで，「LTCCの配線幅/間隔を30μm/30μmにできる」（KOA）という。KOAは配線幅/間隔が30μm/30μmの配線を形成したLTCCを見せた。直径がnmオーダーのAgナノ粒子をインク材料として用いる。KOAはインクジェット技術を用いたLTCCの微細配線の形成について，セイコーエプソンと協業しており，今回展示したものもその成果である。KOAは，インクジェット法による微細配線の形成技術について，「2008年度中には試作を受けられるようにしたい」（KOA）としている。
また，後者の半導体製造の薄膜技術を用いることで，LTCCの配線幅/間隔を10μm/10μmにできるとする。LTCC基板はSi基板などに比べて，表面が粗いため，特別な工夫を施さずに薄膜プロセスを使用した場合，「配線パターンがガタガタ，ジグザグになりやすい」（KOA）という。この問題の解決に向けて，KOAは，「さまざまな手法を試すことで最適な薄膜パターニング法を見出した」（KOA）としている。ただし，この薄膜配線技術については，「現在，ようやく配線パターンを形成できた段階であり，実用化時期については未定」（KOA）という。
