伊仏STMicroelectronics社は，外形寸法が3mm×3mm×0.9mmと小さい3軸加速度センサを製品化し，「CEATEC JAPAN 2007」で紹介した。2007年第4四半期から本格量産する。加速度のほか，機器の筐体を指で叩くタッピングやダブル・タッピングを検出して信号を出力する機能を持つ。筐体を軽く叩くだけで操作可能な携帯機器などを容易に実現できる。
同社は3mm角の加速度センサを2007年に商品化することについて，既に2006年のCEATECで明らかにしていた（関連記事）。従来はパッケージ内のセンサ・チップとASICチップを平面的に並べていたため，外形寸法が3mm×5mm×0.9mmと大きかった。今回はパッケージ内で二つのチップを積層することによって小型化を実現した。さらに，タッピングなどを検出できる機能を搭載して付加価値を高めた。
現在，加速度センサの市場では，センサそのものの性能よりも，外形寸法や使い勝手が重視されつつあるという。このため，STはセンサ・チップそのものには大きな変更を加えず，パッケージング技術やASICチップの改良によって小型化と高機能化を図った。センサ・チップにはこれまでの製品と同様，MEMS（micro electro mechanical systems）技術で製造した静電容量検出型の素子を使っている。
今回製品化した3軸加速度センサ「LIS331DL」は，タッピング以外にも自由落下や衝撃を検出する機能を備える。検出できる加速度の範囲は±2Gまたは±8Gで，内部のレジスタ設定で切り替えられる。電源電圧は2.16～3.6V。パッケージは16ピンのTLGAである。量産受注時の単価は1.5米ドル。なお，同じ外形寸法でアナログ出力に対応した「LIS331AL」は，加速度の検出範囲が±2G，電源電圧が3～3.6Vである。
