【iPhone分解】フラッシュ・メモリはSamsung製，ディスプレイ部の厚みは約3.5mm

日経エレクトロニクス

2007.07.02

　基板を一通り分析した技術者たちは（Tech-On！の関連記事），メイン・モジュールの一部を覆うシールドを取り外しにかかった（図1）。

図1　フラッシュ・メモリを覆うシールドを取り外す

　シールドの下から現れたフラッシュ・メモリは，韓国Samsung Electronics Co., Ltd.製のチップだった。「SAMSUNG 710」「K9HBG08U1M」などの文字が書いてあり，端子部分を含めたパッケージの外形寸法は約20.5mm×約12mmである（図2）。なお，今回分解したiPhoneは4Gバイト品である。

図2　フラッシュ・メモリには「SAMSUNG」の文字（画像をクリックすると高解像度の画像データを開きます）

　シールドを取り外したことで，加速度センサと見られるチップも顔を出した。図2の写真でフラッシュ・メモリの下側に実装されている部品のうち，一番右に実装されている約5mm×約3mmのチップである。「302D」という文字が書かれていることから，伊仏合弁のSTMicroelectronics社製の加速度センサではないかと技術者たちは予想していた。

ディスプレイ・モジュールを見る

　iPhoneを特徴付ける機能の一つが，タッチパネル式の3.5型ディスプレイである。基板の分析を終えた技術者たちは，フレームからディスプレイ・モジュールを取り外しにかかった。ネジで固定されていた銀色の外枠を取り外し，本体表面の下部から工具を差し込むことで，ディスプレイ・モジュールの取り外しに成功した。iPhoneの表面のガラス（Tech-On！の関連記事）から，液晶ディスプレイの反射シートまでの厚みは，約3.5mmである（図3）。そのうち，2mm弱を占める液晶ディスプレイは「特別に薄いわけではない」（分解に協力した技術者）。一般的な部品を採用したようだ。

図3　ディスプレイ・モジュールの厚みは約3.5mm（画像をクリックすると高解像度の画像データを開きます）

　ディスプレイ・モジュールには，二つのフレキシブル基板が付いており，それぞれがメイン・モジュールとコネクタで接続する形態になっている。図3の写真の奥にあるのが液晶ディスプレイ用，手前にあるのがタッチパネル用の基板とみられる。

　これまでの分解作業で，主な部品の構成や配置は確認できた。しかし，まだ何カ所か，シールドに固く覆われた基板や，樹脂部品に覆われた部品が存在する場所がある。ここで分解作業をやめるわけにはいかない。技術者たちは，はんだごてを片手にシールドを取り外したり，樹脂部品の隙間に工具を差し込んだりし始めた（図4）。iPhoneの設計思想のさらなる深淵に近付きつつある（図5，図6）。