米Texas Instruments Inc.は，30～40米ドルと超低価格帯の携帯電話機に向けたLSI「LoCosto」が，累計で1000万台以上の携帯電話機に搭載されたことを明らかにした。さらに2007年中に50機種以上が採用する見込みという。「3GSM World Congress 2007」の開催に合わせて発表したもの。
65nm利用の第3世代品も投入へ
LoCostoシリーズは，新興市場向けの携帯電話機などを想定して開発した集積度の高い1チップLSIである。携帯電話機のベースバンド処理機能やコーデック回路，RFトランシーバ回路など，通信処理に関連する主要機能を1チップに統合している。外付け部品点数などを減らし，結果的に端末の製造コストを低減できることをうたっている。TI社によればLoCostoシリーズは，既に12種類の約1000万台を超える携帯電話機に搭載されているという。「出荷を開始したのは2006年第4四半期であり，急速な市場の立ち上がりを見せている」（TI社）。LoCostoを採用した端末には，米Motorola社の「MOTOFONE F3」などがある（Tech-On!の関連記事）。
TI社は今回の3GSM World Congressで，LoCostoシリーズとして第3世代に相当するLSI「LoCosto ULC」を発表するなど，さらに同領域へ注力する姿勢を見せた（発表資料）。LoCosto ULCは，同シリーズで初めて65nmのCMOSプロセスを採用して設計した。これまでは90nmのCMOS技術を利用していた。GSM方式の「TCS2305」およびGSM/GPRS方式の「TCS2315」の2種類がある。
「TCS2305」は，音声通話を中心とするシンプルな携帯電話機に向けたLSIである。これまでの同クラス品では，カラー液晶パネルを利用する場合に外付けのSRAMが必要だったが，同LSIではメモリ領域の拡大により外付けSRAMなしでカラー液晶パネルを利用できるようになった。GSM/GPRS方式の「TCS2315」では，MP3プレーヤー機能やカメラ機能，Bluetooth機能などにも対応できるように機能強化を図っている。50米ドル～60米ドルと，TCS2305に比較して若干高めの価格帯の機種を狙ったLSIとして位置づけている。TI社は，これらのLSIのサンプル出荷を2007年前半に，そして量産出荷は2008年になるとしている。
