展示の様子
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光配線モジュールに用いる小型コネクタ。展示会では個別にコネクタ関連部品とともに展示されている
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ミツミ電機は，フィルム状の光導波路を使ったフレキシブルな光配線モジュールを試作した。2006年2月16日～2006年2月17日に東京で開催している同社の技術展示会「MITSUMI SHOW 2006」で展示した。主に携帯機器での使用を想定しており，例えば折りたたみ式携帯電話機のヒンジ部分の配線に利用できるという。利点は，電気配線に比べて高い伝送容量，低ノイズである点。1チャネルあたりのデータ伝送速度は3Gビット/秒である。携帯電話機の現行の電気配線では，20Mビット/秒～80Mビット/秒程。さらに今回の光配線モジュールは双方向のシリアル伝送が可能とする。
今回の光配線モジュールではフィルム状の光導波路を利用する。フィルムの厚さは100μm，幅は1.5mm。光導波路の材料は「明かせない」（同社）とする。最小曲げ半径は2mm。そのときに増加する損失は0.5dB以下となる。発光素子には中心波長が850nmのVCSELを用いる。なお，受光，発光素子とも他社製。光配線モジュールに用いる小型コネクタは同社が開発している。外形寸法は5mm×12.5mm。
ただし同社は，光配線では光電変換による部品点数の増加で生じるコスト上昇や，光電変換時の損失などの課題もあるとした。
今回の展示品と同様な携帯機器向けたフレキシブル光導波路を用いた配線モジュールは，オムロンなどが取り組んでいる（Tech-On!関連記事）。「CEATEC JAPAN 2005」では，データ伝送速度が1Gビット/秒の光配線モジュールを展示していた。
