ドイツInfineon Technologies社は，携帯電話機の送受信機能を統合化したICを開発，「3GSM World Congress 2005」に出展した（発表資料）。GSM/GPRS方式の無線機能とベースバンド処理機能を1チップのCMOS ICに組み込んだ。個別のチップで実現する場合に比較して，実装面積を30％低減できるという。
名称は「E-GOLDradio」。低価格端末の開発を狙う携帯電話機メーカーへの採用を狙う。Infineon社はこのICを実装した携帯電話モジュールを会場で見せた。このモジュールには，携帯電話機の送受信機能のほとんどを実装しているという。具体的にはE-GOLDradioのほか，フィルタなどを集積したフロンド・エンド・モジュール，パワー・アンプ，水晶発振器などのアナログ回路部品と，電力管理用IC，メモリである。Infineon社は，このモジュールの部材コスト（BOM）は約15米ドルとした。「このモジュールを使えば，液晶パネルや筐体，2次電池など含めた全体のBOMを，30米ドル台に収められるはず」（ドイツInfineon Technologies AG， Business Unit RF Engine，Vice President & General ManagerのStefan Wolff氏）。同社は，価格要求の厳しい新興国向けのGSM端末で，こうしたICやモジュールへの需要が今後高まるとにらみ，製品化することにしたという。会場では，このモジュールを搭載した携帯電話機を実際に動作させていた。
Infineon社は，既に同ICのサンプル出荷を開始している。130nmのCMOS技術を使って製造する。同様の1チップ・ケータイ技術では米Texas Instruments社もGSM/GPRS方式の製品を発表しているが（関連記事），「ウチは既に10社以上の顧客にサンプル出荷している」とし，TI社への対抗心をむき出しにしていた。
