日経テクノロジーオンラインのオリジナル記事へのリンク一覧です。
- 01 EtherCAT対応のリモートI/O評価モジュール、ルネサスが開発
- 02 技適取得済みのBluetooth Low Energyボード、スイッチサイエンスが発売
- 03 製品実装高さ0.75mmのmicroSIMカード用コネクター、アルプス電気が発売
- 04 自動車のヘッドアップディスプレー向けの半導体レーザー、日亜化学が発表
- 05 人体に貼り付けて使うウエアラブル生体センサー、東芝が発売
- 06 16km先の電力が見えるセンサー、パナソニック デバイスSUNX竜野が発売
- 07 造形サイズ30cm角の3Dプリンター、ムトーエンジニアリングが出荷開始
- 08 36V耐圧の車載用電圧検出IC、セイコーインスツルが発売
- 09 1セル太陽電池で起動する昇圧型DC-DCコンバーターIC、旭化成エレが発売
- 10 待機時消費電力が50μWのDC-DCコンバーターIC、ミツミ電機が発売
- 11 HD-PLC inside規格に準拠したベースバンド処理IC、ロームが開発
- 12 スマホやタブレットに向けたフェライト製パワーインダクター、FDKが発売
- 13 Q値を3倍に高めた0402形積層セラミックコンデンサー、京セラが開発
- 14 センサーハブ向けのCortex-M4Fマイコン、STMicroelectronicsが発売
- 15 産業用Ethernetに対応したCortex-A9ベースの産業用MPU、TIが発売
- 16 タッチ操作できるオシロスコープ、Teledyne LeCroyが発売