2014年1月20日号

　毎年1兆個のセンサを活用する。そのような”Trillion Sensors Universe”の実現に向けて、米国は産学連携の取り組みを推し進めています。1兆個は、現在のセンサ需要の100倍、世界の70億人が150個ずつ使う規模です。

　Trillion Sensors Universeでは、医療・ヘルスケア/流通・物流/農業/社会インフラなどのあらゆる部分が、センサで覆われ、コンピュータにつながります。ビッグデータの適用範囲を一層広げ、社会や生活を大きく変えることになるでしょう。

　こうした動きは、2013年10月に米国で開催の会合「TSensors Summit」に始まりました。「Trillion Sensors Summit Japan 2014」は、その日本版です。提唱者が来日してビジョンを語り、賛同するICT（情報通信技術）業界のリーダー（ 米Google社傘下の米Motorola Mobility社、米Intel 社）も登壇します。さらに、1個ずつにセンサを搭載した錠剤や使い捨てイメージ・センサなどの斬新な技術について、技術責任者が自ら解説します。

　パワー半導体の中でも現行材料のSiだけでなく、Siを超える大幅な効率向上や小型化を見込める次世代材料として、SiCやGaNに対する期待が高まっています。

　次世代材料の中で、実用化で先行するのはSiCです。ダイオードを提供する企業が急増し、現在では日本以外のアジア企業も製品化しています。SiCダイオードの適用事例が増えており、例えば太陽光発電システムのパワー・コンディショナや鉄道向けインバータ装置、産業用インバータ装置、空調機、電気自動車に搭載する車載充電器、音響機器などに搭載されています。SiC MOSFETも製品化され、ダイオードとトランジスタの両方をSiCにしたフルSiCのパワー・モジュールの提供も始まりました。

　GaNパワー素子も、実用化が進んでいます。2013年に入って製品化を発表する企業が急増しました。既に音響機器の一部でGaNパワー素子の採用が始まっています。本書では、こうした技術と市場の動向をまとめました。次世代パワー半導体の最新動向を把握できる一冊です。