設計上流で部品の温度マージンを見極める

はんだ接合不良は単なる製造問題と考えては解決できない。はんだ接合不良を招く反りの原因は，はんだ付けだけでなく，温度上昇によって部品が熱膨張することにある。設計問題と考えて，機器稼働時やリフロー時などの温度上昇を抑え，反りが生じにくい部品や構造を採用する必要がある。（宇野 麻由子＝本誌）

国峰 尚樹
サーマル デザイン ラボ　代表取締役
藤田 哲也
ジィーサス　モノづくり技術サービス部 担当部長

　従来の共晶はんだに比べ，硬くて応力を緩和しにくいPbフリーはんだは今後，はんだ不良の要因となることが予想される。しかし，最近はRoHS指令に対応するといった目的で，Pbフリーはんだを使う電子機器が増えている。さらに，機器の小型化や高密度実装などが進化し，部品や機器の単体体積当たりの発熱量が増加したことにより，はんだ接合部分にかかる応力は大きくなりやすい。