海外メーカーに席巻されていた無線CMOSチップ市場に，日本メーカーが台頭する可能性が出てきた。

　東芝は2007年9月に米国サンノゼで開催された国際学会「IEEE 2007 CustomIntegrated C ircuits Conference（CICC）」で，0.13μmルールのCMOS技術で製造したBluetoothのRFトランシーバICについて発表した。同ICは，回路設計に独自のアーキテクチャを導入したことで受信感度の高さや，動作温度範囲の広さを実現した。