半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

2002年●メモリーのトータル・ソリューションの提供目指す

Semiconductor Business,President, C.E.O、Yoon-Woo Lee氏

2012/09/06 00:00
出典:NIKKEI MICRODEVICES、2002年1月号 、p.89 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
印刷用ページ
Yoon-Woo Lee氏

 われわれは,メモリーのトータル・ソリューションの提供を目指す。厳しい事業環境の下で生き残るためには,強みを発揮できる製品に選択・集中してナンバー・ワンとなりデファクト・スタンダード化を実現すべきだと考える。リストラによって事業規模を縮小するだけではダメである。2002年のLSI 需要はそれほど良くならないだろうし,企業の合従連衡や半導体事業の撤退といった構造変化が加速するだろう。

 メモリーは応用機器ごとに消費電力,容量,スピードなどを最適化しなければならない。例えば,携帯電話向けの低電力DRAMである。シンクロナスDRAMは128Mビット品を減らし,256Mビット品をメインにする。こうした差異化によって他社と真正面から競合するのを避ける。アプリケーションはパソコン(PC)以外にケータイや家庭用ネットワークの中心になるホーム・サーバーなどがある。高速スイッチング用に「FCRAM」,携帯電話用には擬似SRAMを準備している。フラッシュ・メモリーのNOR型はまだ研究段階であり,MRAM(magnetic RAM)や相変化メモリーも研究所で検討している段階である。事業化するのは0.1μm以降で,2005年より先になるだろう。

 0.1μmは大きな壁である。リソグラフィ技術とキャパシタの材料技術が課題となる。リソグラフィはKrFと一部ArFを組み合わせる。キャパシタは円筒のスタック,材料はTa やAl2O3 などを検討している。0.1μmで実際にはコスト・アップになる可能性が出ているため,設備の値段を下げるための開発を製造装置メーカーと共同で進めている。

 システムLSIは,まず社内向けを中心にしていきたい。ディジタル・テレビや携帯電話向けなどである。システムLSI とメモリーは事業としてシナジー効果が得られることから一緒に展開した方が良いと考えている。(談)


■2001年の記事へ
■目次へ
■2003年の記事へ
【9月18日(金)開催】
高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)
コメントする
コメントに関する諸注意(必ずお読みください)
※コメントの掲載は編集部がマニュアルで行っておりますので、即時には反映されません。

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング