前回の半導体製造装置の記事では、微細化の限界が従来以上に重たく半導体にのしかかり、業界の技術開発動向にも大きな影響を与えている点について説明した。業界が向かう七つの方向について、今回は微細化実現のための高誘電率ゲート絶縁膜/メタルゲート（high-k/metal gate：HKMG）やFinFETの導入について解説したい。

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