ウエアラブル
-
ニュース
“ハイレゾ級”骨伝導イヤホン、ソニー出身者らが開発
スタートアップ企業のBoCoは、“ハイレゾ級”をうたう骨伝導クリップ型イヤホン「EarsOpen」について、先行販売の受付を開始した。耳穴をふさがない骨伝導タイプのため、外部…
-
CeBIT 2017
ウエアラブルデバイス着用者の作業内容を認識するAIを開発
ドイツ人工知能研究センター(DFKI)と日立製作所は2017年3月8日、ウエアラブルデバイスを着用した人の作業内容を認識する人工知能(AI)を開発した。
-
GDC 2017
PS VRの実売数は90万台超、SIEが発表
米Sony Interactive Entertainment(SIE)社は、同社の据置型ゲーム機「PlayStation(PS)4」用のヘッドマウントディスプレー(HMD)「…
-
ニュース
JAE、USB Type-Cコネクターの低背品・垂直品を発売
日本航空電子工業はUSB Type-Cコネクター「DX07」シリーズのうち、機器本体側に配置するレセプタクルコネクターに、基板を切り欠いて実装するミッドマウントタイプの低背品…
-
ニュース
TGS 2017、VR/AR、eスポーツに舵切り、動画配信も強化
コンピュータエンターテインメント協会(CESA)は、ゲーム業界の世界最大級の展示会「東京ゲームショウ2017(TGS2017)」を2017年9月21〜24日に開催すると発表した…
-
ニュース
プリンテッドエレのアイデアコンテスト、斬新な用途例が36件
次世代プリンテッドエレクトロニクス(PE)コンソーシアム(JAPEC)は展示会「国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」(ナノテク展、2017年2月15~17日)で、募集中だっ…
-
【分解】Microsoft HoloLens
分解させるものか! ホロレンズ筐体は接着剤でガッチリ
米Microsoft社の光学透過型ヘッドマウントディスプレー「Microsoft HoloLens」をいよいよ分解する。日経テクノロジーオンライン分解班は、東京八王子市のめじろ…
-
ニュース
JAE、樹脂ファスナーで防水の軟らかコネクター、ウエアラブル向け
日本航空電子工業(JAE)は、ウエアラブル機器などで使える柔軟性のある樹脂を使った「軽量・防水」コネクターを「コンバーティングテクノロジー総合展 2017」で展示した。通常は…
-
ニュース・トレンド解説
Rez Infinite水口vs.SIE吉田、VRを語る「試遊して涙が出た」
VR(バーチャルリアリティー)の普及元年となった2016年。様々な企業がVR用ヘッドマウントディスプレー(HMD)に参入し、対応ゲームなどが次々と登場したのは記憶に新しい。数々…
-
ニュース
0.35mmと薄い触覚フィードバック素子、TDKが積層ピエゾで
TDKは、触覚フィードバック向けデバイス「PiezoHaptアクチュエータ」を開発した。振動板の片面に、積層型のセラミックス圧電素子を貼り付けた構造を採る。厚さが0.35mmと…
-
【分解】Microsoft HoloLens
ホロレンズ、使った後は部屋のお片付けが必要だった
「怪しい人がいる」――。米Microsoft社の光学透過型ヘッドマウントディスプレー「Microsoft HoloLens」を装着し、編集部で歩き回る筆者に浴びせられる声である…
-
ISSCC 2017
あらゆるモノが“耳”を持つ時代へ、MITが消費電力1/100の音声認識IC
米Massachusetts Institute of Technology(MIT)は、半導体集積回路の国際学会「ISSCC 2017」で、低遅延かつ低消費電力の音声認識IC…
-
ニュース
耳をふさがない「ながら」専用イヤホン、一部で完売
ambie(アンビー)は、耳をふさがないイヤカフ式のイヤホン「ambie sound earcuffs」を2017年2月9日に発売した。耳の後ろ側に配置したドライバーユニットで…
-
ニュース
小さくて薄い、SMKが高周波回路の検査用同軸コネクター
SMKは、高周波回路の検査向けに、スイッチ付き同軸コネクターの新製品「TS-Xシリーズ」を発表した。スマートフォンやウエアラブル機器、タブレット端末、無線LAN装置などに向ける…
-
【分解】Microsoft HoloLens
HoloLens、メインメニューは”花”を咲かせて呼び出し
編集部に到着した米Microsoft社の光学透過型ヘッドマウントディスプレー「Microsoft HoloLens」(前回の記事)。手に入ったことだし、早速分解だ!とその前に、…
-
ニュース
東芝のアプリプロセッサー、タカラトミーのVR端末に
東芝の発表によると、同社のウェアラブル端末向けアプリケーションプロセッサーIC「ApP Lite TZ1011MBG」が、タカラトミーのVR端末「JOY!VR 宇宙の旅人」に採…
-
【分解】Microsoft HoloLens
HoloLens「開封の儀」、“枕”の中から登場
2017年1月に日本での出荷を開始した、米Microsoft社の光学透過型ヘッドマウントディスプレー(HMD)「Microsoft HoloLens」。日経テクノロジーオンライ…
-
ニュース・トレンド解説
ライブで歌い踊る2次元キャラ「AR Performers」の舞台裏
AR(拡張現実感)の可能性を示唆する、新たなライブ・エンターテインメントが誕生した。モーションキャプチャーや映像技術を駆使したデジタルアイドル「AR Performers」。…
-
ニュース
視線追跡付きVR用HMD、国内出荷を開始
米FOVE社は、装着者の視線の動きを追跡できるVR(バーチャルリアリティー)用ヘッドマウントディスプレー(HMD)「FOVE 0」の国内発送を2017年1月20日に始めた。同年…
-
ニュース
村田製作所、0.4mmと「世界最薄」の電気二重層キャパシター
村田製作所は、0.4mm厚の電気二重層キャパシター「DMHシリーズ」を開発した。厚さ0.4mmは「世界最薄」だと同社はいう。
日経クロステック Special
総合
- ヤマ発高収益マリン事業、キャリア採用強化
- Webサイト運営の新手法「サイト群管理」
- AI活用を加速するストレージの要件は
- 経営の見える化を目指すマイナビの挑戦
- PayPay銀行、新時代の銀行インフラ
- 生成AIとサイバー攻撃/重要な4つの観点
- “新しい働き方”にふさわしいPCとは?
- システム運用を劇的に効率化するには?
- デザイナー、技術者必見のものづくり技術展
- 【生成AI事例】デジタルで現場をDX化
- 「クラウド時代のあるべき運用」を熱く議論
- 業務や役割に応じた「社員に最適なPC」
- 生成AI活用へ「待ったなし」成功の秘訣
- 目指すは相互に行き来できるマルチクラウド
- デルタ電子とロームが語る次世代電源戦略
- 医療セキュリティ対策の鍵はSaaS化?
- 「サーバ―」部門満足度トップ企業に訊く
- NTTドコモ支援の実践型教育プログラム
- 大教大とマウスパソコン教室の在り方を研究
- ジェイテクトエレクトロニクスのDX事例
- 欧州トップ企業語る日本のセキュリティー
- ビジネスPC、ITデバイス購買DXを推進
- 生成AIの活用の鍵は「内製とアジャイル」
- AIと自動化でエンジニアの能力を解き放て
- 専門家が斬る日本の意識と対策の現状は?
- 3段階で考える、DXで企業力を高める方法
- 守りながら攻める“製造DX”の方法論とは
- ランサムウエアから診療データはこう守る
- 最新サーバーに学ぶ熱設計の最前線
- PC管理の課題を課題をまるごと解決
- 日本語に強い「和製生成AIモデル」が誕生
- 動画解説>生成AIからDX変革まで
- 木質建築空間デザインコンテスト受付開始
- 生成AI活用でSAP BTPの価値が進化
- ServiceNowでDXを加速≫方法は
- SAPプロジェクトの全体像をいかに描くか
- 先端教育の現場で活躍する大学副学長が使い続けるレッツノート
- 毎月更新。電子エンジニア必見の情報サイト
- コンストラクション倶楽部